德豪潤達4月14日晚間發布公告稱，公司擬以5.43元/股的價格非公開發行不超過3.68億股股票，募集資金總額不超過20億元。募集資金中，15億元用于LED倒裝芯片項目，5億元用于LED芯片級封裝項目。公司股票4月15日復牌。
公告稱，所有發行對象均以現金方式認購本次發行的股份，其中單個認購對象及其關聯方和一致行動人認購數量合計不超過1.1億股，超過部分的認購為無效認購。
據介紹，目前國內芯片產業價值占比較低，其次為封裝，應用環節占比最大，這跟中國LED 企業在產業鏈上的分布相匹配，由于資金和技術壁壘的阻礙，國內芯片規模受限，中上游外延片和芯片制造的主要核心技術集中在日本、德國、美國、韓國等，從而壟斷了高端產品市場，預計未來國內LED 芯片及封裝產業將有較大的作為。
德豪潤達稱，本次募集資金投資項目均緊密圍繞公司主營業務和發展戰略。國內廠商LED產業鏈的紛紛布局，暗示著未來LED行業的競爭以產業鏈建設為核心，LED產業整合勢在必行。本次募集資金項目達產后，公司產業鏈得到了升級、優化，為抓住LED照明應用的風口打下了堅實的基礎。
同時，公司本次募投項目為LED倒裝芯片項目、LED芯片級封裝項目，國內尚未大規模量產，募投項目的實施有利于LED芯片、封裝的產業升級，進一步完善公司產業鏈結構。
公司持續調整LED業務產品結構，產業升級或將助力公司業績。分析人士表示，LED行業競爭愈演愈烈，LED芯片及下游照明產品價格的持續下跌給企業造成更多壓力。雖然LED的滲透率在不斷提升，但是LED芯片和照明企業的盈利空間不斷被壓縮。
