LED燈珠體檢是指針對(duì)LED燈珠的物料、生產(chǎn)工藝進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)的檢測(cè)和分析。借助全面的燈珠微觀體檢，封裝廠家在燈珠的生產(chǎn)階段就可以查找出物料缺陷、工藝隱患，提高產(chǎn)品品質(zhì)檢驗(yàn)效率；由常規(guī)的的“客戶投訴——失效分析——燈珠改善”模式轉(zhuǎn)換為”發(fā)現(xiàn)隱患——燈珠改善”模式。
金鑒LED品質(zhì)專家建議，LED燈珠微觀體檢應(yīng)該歸納入常規(guī)的燈珠定期品質(zhì)檢驗(yàn)項(xiàng)目之一。通過(guò)每月每批次的定期檢驗(yàn)，LED封裝廠家就可以更好地掌握產(chǎn)品的品質(zhì)表現(xiàn)，確保燈珠品質(zhì)始終如一，并充分利用此品質(zhì)控制手段，向燈珠采購(gòu)方宣示LED封裝廠對(duì)燈珠品質(zhì)的重視，提高產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
服務(wù)客戶：LED封裝廠
大多封裝廠家出于投資回報(bào)比的考量，并未采購(gòu)專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)設(shè)備，也缺乏材料學(xué)科的專業(yè)技術(shù)人員。金鑒檢測(cè)作為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)的配套服務(wù)商，側(cè)重于材料的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)，彌補(bǔ)封裝廠家在設(shè)備和技術(shù)上的不足。通過(guò)提供準(zhǔn)確、快速、高性價(jià)比的檢測(cè)服務(wù)，幫助封裝廠在生產(chǎn)階段查找燈珠的物料缺陷和工藝隱患，提高LED產(chǎn)品可靠性和性價(jià)比。
檢測(cè)LED燈珠體檢的優(yōu)點(diǎn)
● 來(lái)料檢驗(yàn)，杜絕供應(yīng)商的偷工減料
物料品質(zhì)是影響產(chǎn)品性能表現(xiàn)的最重要因素。然而受限于設(shè)備、技術(shù)等條件，封裝廠未能有效地對(duì)原物料作微觀檢測(cè)，如熒光粉的粒徑分布、形貌、成分；支架鍍層的厚度和成分；硅膠氣密性；金線或合金線的成分和直徑；芯片缺陷。金鑒檢測(cè)的體檢內(nèi)容包括對(duì)LED燈珠里所有原物料的全面微觀檢測(cè)，及時(shí)排查不合格的原物料。
● 封裝工藝檢查、優(yōu)化
LED封裝工序會(huì)使用到不同的生產(chǎn)設(shè)備。機(jī)臺(tái)不穩(wěn)定、調(diào)機(jī)參數(shù)不好都會(huì)影響封裝工藝。金鑒檢測(cè)從微觀角度對(duì)熒光粉涂覆工藝、引線鍵合工藝和固晶工藝作全面的評(píng)估，給予廠家及時(shí)的質(zhì)量反饋。
● 減少損失，防患于未然
一旦在燈具廠家出現(xiàn)了由于封裝不良而導(dǎo)致的燈珠失效，封裝廠信譽(yù)將會(huì)降低，不僅有索賠糾紛，后續(xù)銷售工作也會(huì)受到影響。LED微觀體檢可以幫助封裝廠更好掌握燈珠的品質(zhì)，防患于未然，減少維護(hù)成本。
● 提高產(chǎn)品的毛利率
世界前五大LED公司均把LED燈珠體檢作為必不可少的生產(chǎn)配套手段，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。高品質(zhì)等于高利潤(rùn)！面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)LED公司不能僅僅局限于降低生產(chǎn)成本，更需要提高產(chǎn)品質(zhì)量，擁有更高的定價(jià)話語(yǔ)權(quán)。
● 知己知彼，百戰(zhàn)百勝
體檢不僅可以分析自家產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn)，也可以檢查競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品，作出結(jié)構(gòu)對(duì)比，知己知彼，百戰(zhàn)百勝。
● 第三方評(píng)估報(bào)告，提高品質(zhì)控制可信度
用料扎實(shí)，產(chǎn)品無(wú)缺陷，工藝精良的第三方評(píng)估報(bào)告內(nèi)容，給燈具廠的采購(gòu)負(fù)責(zé)人帶來(lái)信心，增加燈具廠下訂單的幾率。
金鑒對(duì)燈珠關(guān)鍵原材料和每項(xiàng)工藝進(jìn)行測(cè)試，給出評(píng)分，及時(shí)出具鑒定報(bào)告。
鑒定內(nèi)容
1.透鏡
透鏡工藝評(píng)價(jià)、封裝膠水種類、有無(wú)污染物、氣泡、氣密性評(píng)估、膠水耐熱性、熱膨脹系數(shù)、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度、膠水含氯量檢測(cè)。
2.熒光粉涂覆
熒光粉層涂覆工藝評(píng)價(jià)、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、有無(wú)團(tuán)聚和沉降現(xiàn)象。
3.芯片：
芯片工藝評(píng)價(jià)、芯片圖形微觀結(jié)構(gòu)測(cè)量、缺陷查找、芯片污染物鑒定、有無(wú)漏電、有無(wú)破損、抗靜電能力檢測(cè)。
4.引線鍵合
引線鍵合鍵合工藝評(píng)價(jià)、一焊和二焊形貌觀測(cè)、弧高測(cè)量、直徑測(cè)量、引線成分鑒定。
5.固晶制程
固晶工藝評(píng)價(jià)、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、固晶層厚度、膠水含氯量檢測(cè)。
6.支架
鍍層工藝評(píng)價(jià)、缺陷查找、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、鍍層粗糙度、支架氣密性。
倒裝案例解析：
