半導體設備和材料處于產業鏈上游,是推動技術進步的關鍵環節。半導體設備和材料應用于集成電路(IC)、LED、MEMS、分立器件等領域,其中以IC領域的占比和技術難度最高。IC 制造分為前道、后道,以及中道制程,主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設備,半導體材料主要包括襯底(硅片/藍寶石/GaAs 等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP 材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。
全球半導體設備和材料規模800億美元,呈寡頭壟斷局面。2014年全球半導體設備和材料規模分別為375億美元和443億美元。前十大設備廠商的市場份額為93.6%,且都是美日歐廠商。在材料領域,前四大硅片廠商的市占率為85%,前五大光刻膠廠商的市占率為88%,供應商也以美日歐為主。
大陸半導體產業發展黃金期,設備和材料的需求大幅增長,年需求規模望超過200億美元。今后10年大陸將有數千億的資金投入半導體產業,大陸半導體進入生產線密集建設期,目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元,將需求約600億美元的設備,而材料的需求也隨之增加。我們預計2020年,大陸半導體設備和材料年需求規模將超過200億美元。
在政策和客戶的支持下,半導體設備和材料的國產化程度不斷提升,龍頭企業受益半導體產業發展大機遇。在02專項等政策,以及中芯國際等客戶的支持下,國內的半導體設備和材料產業已取得長足進步,逐步實現從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設備,靶材、電鍍液等材料,不僅滿足國內市場的需求,還獲得國際一流客戶的認可,遠銷海外市場。
投資建議:“內生+外延”雙輪驅動,國內半導體設備和材料進入快速發展期,經深入分析我們共梳理32家國內上市標的,強烈推薦圍繞化合物半導體材料設備布局的三安光電和半導體設備公司七星電子、大族激光,重點推薦半導體材料和化學品公司上海新陽、興森科技、南大光電。此外還建議關注晶盛機電、蘇大維格、太極實業、巨化股份、三環集團、鼎龍股份、飛凱材料、強力新材、光華科技、菲利華等(關注公司部分為招商證券其他行業覆蓋)。
風險因素:行業景氣不及預期,半導體投資進度不及預期。
