中國發(fā)展半導體，也成了新建晶圓廠的大戶，近日國際半導體協(xié)會（SEMI）公布 2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有19座，而其中有高達10座皆建于中國，與中國大舉進軍半導體產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢相吻合。

　　

　　SEMI 近期更新了全球晶圓廠預測報告，2015 年包含新晶圓廠、二手晶圓廠與專屬測試廠（in-house）在內(nèi)的晶圓廠設備支出減少了 2%，但今年在 3D NAND Flash、10 納米邏輯制程發(fā)展下，估計2016年整體晶圓廠支出將能達到360億美元，年成長約 1.5%、2017 年更可望進一步來到407億美元，成長約13%。

　　

　　SEMI 報告指出，2016 至2017 年間，確定新建的晶圓廠就有19座，其中，12 寸（300mm）晶圓廠就占了十二座，8 寸（200mm）晶圓廠四座，6 寸（150mm）以下的LED 廠也有三座，不含LED 廠，其他十六座8寸與12寸晶圓廠今年開始興建的廠房與生產(chǎn)線，以約當12 寸晶圓來看，裝機產(chǎn)能可達到平均每月21萬片，2017年始建的晶圓廠，以約當12寸晶圓來看，裝機產(chǎn)能來到每月33萬片。

　　

　　

　　

　　報告同時觀察到，當半導體過渡到包含3D技術(shù)等尖端科技，現(xiàn)有晶圓廠的產(chǎn)能也正在降低，SEMI 預測，將有更多老舊晶圓廠將進行改建，更有甚者，新的晶圓廠以及新的產(chǎn)線也還會再增加。

　　

　　而以中國臺灣而言，根據(jù) SEMI Taiwan 先前預測，2015 和2016 年，臺灣前段晶圓廠整體投資預計將達120億美元。除了晶圓代工廠技術(shù)和產(chǎn)能投資的帶動，2014 年開始臺灣DRAM 晶圓廠的支出同樣開始復蘇，并預期將維持成長至2016 年。