根據Technavio新發布的“2016-2020全球LED封裝設備市場報告”，預計LED封裝設備市場將以2%的年復合增長率穩定增長，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。
報告認為，COB技術的出現是未來一段時間帶動市場增長的主要原因之一。
COB LED具有光照面積大，熱管理良好，亮度均勻，節能，高密度等特點，因此它的應用越來越多，從而需要新的先進的LED封裝工藝來取代舊的封裝設備。
業內人士表示：”COB是用于LED照明的裸芯片技術。把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝來說這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。”
2015年，LED封裝測試主導了LED封裝設備市場，占總市場份額的60%，其中芯片分離占18.99%，芯片粘接占15.12%，基板分離占3.88%，永久粘合占2.33%。
LED封裝工藝需要LED測試，同時測試設備也用于原料的檢驗，工藝監督和控制以及終端產品的測試。未來幾年，市場對于LED需求的增加也會推動封裝設備市場的增長。
報告預計2016-2020年亞太地區將是LED封裝設備的主要市場，至2020年市場占有率約為88%。
隨著亞太國家，例如印度和中國，居民對于家用電子產品和LTE寬帶的需求不斷增長，LTE基站的基礎設施也不斷得到擴展。這也將推動整個LED背光顯示市場的發展。此外，當地的LED顯示照明面板企業在未來四年也會推動市場的發展。
