從現(xiàn)有的技術(shù)發(fā)展方向觀察，如何針對微米等級的LED做巨量轉(zhuǎn)移為目前所面臨的最大挑戰(zhàn)。從既有的技術(shù)供貨商觀察，技術(shù)供應(yīng)鏈逐漸成形，四大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向包含磊晶與芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵結(jié)技術(shù)（Bonding）、彩色化方案等。
調(diào)研調(diào)查了逾10家與Micro LED技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)的廠商，并針對其專利布局作出分析，并依據(jù)其專利內(nèi)容做分類。其中在最關(guān)鍵的轉(zhuǎn)移與鍵結(jié)（Bonding）項目上，LuxVue 擁有最多的轉(zhuǎn)移專利數(shù)量，其次為X－Celeprint。
▲數(shù)據(jù)源： LEDinside
也因為Luxvue在巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域的專利布局，蘋果看見 LuxVue 的 Micro LED 技術(shù)潛力而將之收歸旗下， LuxVue 現(xiàn)已掌握最關(guān)鍵的轉(zhuǎn)移技術(shù)，這也是現(xiàn)階段開發(fā) Micro LED 最難克服的環(huán)節(jié)，另包括電路驅(qū)動、色彩轉(zhuǎn)換、檢測、晶圓波長均勻度等，也都是尚待突破的技術(shù)瓶頸。LuxVue 最初從布局轉(zhuǎn)移技術(shù)專利，之后陸續(xù)朝驅(qū)動、應(yīng)用等專利技術(shù)拓展，三年來Micro LED領(lǐng)域已布下 65 項專利。LuxVue 使用暫時基板載體，加上靜電吸附方式，轉(zhuǎn)移1μm到100μm的LED芯片。
現(xiàn)行各家廠商布局的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的重點包括吸取，如何選擇，以及如何做放置。包括轉(zhuǎn)移的設(shè)備與吸嘴，利用各種技巧做選擇，以及放置。但最終還是取決于如何提升轉(zhuǎn)移良率到99．9999 ％，而每顆芯片的精準度又必須控制在正負 0．5 μm 以內(nèi)，才是各家廠商關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。
