2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦，中關村科技園區(qū)順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發(fā)改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。
隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數(shù)，降低應用系統(tǒng)的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發(fā)展方向。
2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業(yè)大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室共同協(xié)辦支持的“芯片、封裝與模組技術分會上，來自歐司朗光電半導體（中國）有限公司大中華區(qū)通用照明銷售負責人邵嘉平分享了“LED芯片與封裝產業(yè)鏈技術趨勢與市場前景”主題報告。
目前對國內外銷售渠道，對光品質，色彩飽和度和還原度，不同批次的一致性、重復性都是有區(qū)別的，我們的要求緊跟技術的發(fā)展，下一步的挑戰(zhàn)都是緊密相連的。總的來說市場是在不斷的發(fā)展和成熟，目前來看PCT支架或者是CSP，或者是專業(yè)燈具里面用的陶瓷基板，芯片封裝的樣式越來越多的共有的技術平臺是在成熟化的。
現(xiàn)在大家都在談論智能照明，無論是窄帶物聯(lián)網(wǎng)，你的可調色溫，用投影的方式呈像或者是非呈像的方式去做，就跟車的大燈里面自適應的光速，你的像素點這樣投影式的、呈像的光源相應的芯片和封裝技術都是我們后面可以發(fā)展的。進一步來說，一個器件原來我們都是直接拿去做照明，但是如果我們能夠把它跟手勢識別、輪廓識別，跟系統(tǒng)的集成結合在一起，我相信我們的市場才有進一步延伸和拓展的可能性。
他認為，行業(yè)盡管在發(fā)生變化，美國、日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)有人是在慢慢的退出，歐司朗的公司戰(zhàn)略是讓我們向一個高科技的公司轉變。我們從高科技、紅外全光譜的器件的制造、一致性這些方面是我們想突破、想進展的地方。
不管是中低功率，不同的應用，過去幾年性能越來越提升，光效越來越高，性價比越來越提升，這種無休止的競爭靠什么？難道只是靠規(guī)模，靠這點價錢嗎？最后還要跟你的應用結合。如果我不知道終端用戶的最終需求，我們自己人為或者是我們自己做廠商，我要給他做全光譜，做調色是沒用的。
所以，智能照明不是你停在嘴巴上講我們每個人都做智慧城市，我們每個人都要做智慧樓宇，我們就從簡單的環(huán)境光、傳感器，基于原來的條件，傳統(tǒng)的運動傳感器現(xiàn)在變成我新的用一個倒裝結構的LED和傳感器加到燈具上面，你的燈具能夠適應更多的應用場合，所以要多聆聽終端的用戶，多聆聽終端的使用場景，由這些用戶的終端需求推到我們的芯片進行研發(fā)。
最后，邵總表示從外延芯片到不同的封裝、模組的路線，希望我們能夠在中國大的市場當中，我們肯定是這樣大的公司，在不同的公司應用，在公平的環(huán)境當中從競爭當中獲勝。（根據(jù)現(xiàn)場速記整理，如有出入敬請諒解！）
