可靠性與熱管理技術(shù)一直是制約LED照明高品質(zhì)的重要因素，如今對(duì)于可靠性的關(guān)注點(diǎn)已經(jīng)從LED單個(gè)產(chǎn)品向整個(gè)系統(tǒng)可靠性的方向發(fā)展。其中，新型散熱材料、熱管理技術(shù)、LED照明系統(tǒng)可靠性研究及設(shè)計(jì)、故障數(shù)據(jù)與失效分析等技術(shù)的進(jìn)步等都影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。

　　近日，由北京市順義區(qū)人民政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）和國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦的第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨 2017 國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇在北京順義隆重召開(kāi)。期間，由北京工業(yè)大學(xué)光電子技術(shù)省部共建教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室與廣州金鑒檢測(cè)科技有限公司共同協(xié)辦的“可靠性與熱管理技術(shù)”上，來(lái)自北京工業(yè)大學(xué)光電子技術(shù)省部共建教育部重點(diǎn)阿實(shí)驗(yàn)室教授郭偉玲分享了“光功率計(jì)算對(duì)LED熱阻測(cè)試的影響”主題報(bào)告。

　　她表示，熱阻是衡量LED性能的重要參數(shù)，在LED熱阻測(cè)試中，其電能不僅轉(zhuǎn)化成熱能，還有20%或更多的能量轉(zhuǎn)化為光能。而目前大部分的熱阻測(cè)試儀并非專(zhuān)門(mén)為測(cè)試LED設(shè)計(jì)，且對(duì)是否計(jì)算光耗散功率的標(biāo)準(zhǔn)并不統(tǒng)一。

 

　　通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)法分別對(duì)不同封裝（仿流明，SMD2835，XB-D封裝）相同輸出功率（1W）的正裝LED；相同封裝（SMD2835）和輸出功率（1W）的正裝與倒裝結(jié)構(gòu)LED以及同封裝（CSP）和輸出功率（0.5W）的高壓（18V）與低壓（3V）LED進(jìn)行了變溫變電流的光效和熱阻測(cè)試。

 

　　結(jié)果表明，不同封裝條件LED的散熱能力不同，導(dǎo)致光電轉(zhuǎn)換效率不同；相同封裝條件和輸出功率的倒裝結(jié)構(gòu)LED光電轉(zhuǎn)換效率明顯高于正裝結(jié)構(gòu)；高壓LED的光電轉(zhuǎn)換效率高于低壓LED。不同的光電轉(zhuǎn)換效率使未計(jì)算光功率的熱阻Rth與計(jì)算光功率的熱阻Rth’的比值不同，故Rth與Rth’不等價(jià)，Rth并不能反映出LED之間熱阻的真正差異，因此LED熱阻測(cè)試中需進(jìn)行光功率計(jì)算。