可靠性與熱管理技術一直是制約LED照明高品質的重要因素，如今對于可靠性的關注點已經從LED單個產品向整個系統可靠性的方向發展。其中，新型散熱材料、熱管理技術、LED照明系統可靠性研究及設計、故障數據與失效分析等技術的進步等都影響整個系統的可靠性。
近日，由北京市順義區人民政府、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）和國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）主辦的第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。期間，由北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室與廣州金鑒檢測科技有限公司共同協辦的“可靠性與熱管理技術”上，來自北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點阿實驗室教授郭偉玲分享了“光功率計算對LED熱阻測試的影響”主題報告。
她表示，熱阻是衡量LED性能的重要參數，在LED熱阻測試中，其電能不僅轉化成熱能，還有20%或更多的能量轉化為光能。而目前大部分的熱阻測試儀并非專門為測試LED設計，且對是否計算光耗散功率的標準并不統一。
通過標準電學參數法分別對不同封裝（仿流明，SMD2835，XB-D封裝）相同輸出功率（1W）的正裝LED；相同封裝（SMD2835）和輸出功率（1W）的正裝與倒裝結構LED以及同封裝（CSP）和輸出功率（0.5W）的高壓（18V）與低壓（3V）LED進行了變溫變電流的光效和熱阻測試。
結果表明，不同封裝條件LED的散熱能力不同，導致光電轉換效率不同；相同封裝條件和輸出功率的倒裝結構LED光電轉換效率明顯高于正裝結構；高壓LED的光電轉換效率高于低壓LED。不同的光電轉換效率使未計算光功率的熱阻Rth與計算光功率的熱阻Rth’的比值不同，故Rth與Rth’不等價，Rth并不能反映出LED之間熱阻的真正差異，因此LED熱阻測試中需進行光功率計算。
