集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新報告《1Q18 Micro LED 次世代顯示技術(shù)市場報告 - 2018 Micro LED與Mini LED產(chǎn)業(yè)展望》表示，預(yù)估至2025年Micro LED市場產(chǎn)值將會達(dá)到28.91億美元。
由于Micro LED的性能優(yōu)良，可應(yīng)用在穿戴式的手表、手機(jī)、車用顯示器、擴(kuò)增實境/虛擬實境、顯示屏及電視……等領(lǐng)域，但因為技術(shù)困難及加工成本較高，因此更適合應(yīng)用在高階的電視、顯示屏及車用顯示器上；由Micro LED的市場規(guī)模來看，大尺寸顯示器的應(yīng)用將會成為主流。預(yù)估至2025年應(yīng)用在大尺寸顯示器的Micro LED產(chǎn)值將會達(dá)到19.8億美元占全體應(yīng)用的68%比例。
目前Micro LED所面臨的技術(shù)瓶頸，共區(qū)分六個面向，包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動、背板及檢測與修復(fù)技術(shù)。
一、磊晶與芯片：目前Micro LED還是以藍(lán)寶石基板上生長GaN LED Wafer。但還是有部分LED廠商致力于GaN on Si技術(shù)，希望借此提升波長一致性與厚度均勻性，使得波長更集中，大幅降低磊晶廠的后段檢測成本。
二、轉(zhuǎn)移：轉(zhuǎn)移現(xiàn)階段的抓取方式大致上可以區(qū)分為以物理特性去做抓取方式，或是以化學(xué)材料去做抓取。以物理性的抓取方式，可以區(qū)分為靜電吸附方式、相變化轉(zhuǎn)移方式、流體裝配方式、磁力吸附方式及真空吸附方式..等。而化學(xué)性的抓取方式，可區(qū)分為凡德瓦力轉(zhuǎn)印方式、雷射激光燒蝕方式及其他方式。
三、全彩化方案：全彩化技術(shù)共分三個主要類別，包括RGB芯片混光、RGB磊晶于相同材質(zhì)上、色彩轉(zhuǎn)換材料等應(yīng)用。
四、驅(qū)動方案：以驅(qū)動方式可分為主動式驅(qū)動及被動式驅(qū)動二種。驅(qū)動方式不同將會造成顯色能力不同及產(chǎn)品應(yīng)用不同。
五、背板方案：在背板材料的選用上，因LTPS具有高的電子遷移率，但在漏電上也相對偏高，因此若未來Micro LED的低電流操作將會優(yōu)先選用電子遷移率高及漏電性較低的IGZO元件應(yīng)用。
六、檢測：目前共分光學(xué)檢測與電性檢測2種，Micro LED尺寸過小不易以探針接觸點亮檢測，因此日系設(shè)備商研發(fā)出以光學(xué)亮度，并搭配影像辨識的方式來模擬電性檢測的結(jié)果，目前仍研發(fā)中。
Micro LED TV的成本相較于傳統(tǒng)的液晶電視與OLED TV短期內(nèi)仍難以競爭。除非在65吋以上的電視領(lǐng)域，Micro LED TV才有切入的機(jī)會。
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對Micro LED各相關(guān)技術(shù)、設(shè)備、無塵室等級、資金投入能力及終端客戶關(guān)系……等方面，與其他產(chǎn)業(yè)相比較具有相對之優(yōu)勢，惟因Micro LED產(chǎn)值遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之市場產(chǎn)值，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是否值得全心投入資源開發(fā)，尚需各廠商之效益評估。
