近日，中微半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱“中微”）在本周舉辦的SEMICON China期間正式發布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設備Primo nanova®，用于大批量生產存儲芯片和邏輯芯片的前道工序。該設備采用了中微具有自主知識產權的電感耦合等離子體刻蝕技術和許多創新的功能，以幫助客戶達到芯片制造工藝的關鍵指標，例如關鍵尺寸（CD）刻蝕的精準度、均勻性和重復性等。其創新的設計包括：完全對稱的反應腔，超高的分子泵抽速；獨特的低電容耦合線圈設計和多區細分溫控靜電吸盤（ESC）。憑借這些特性和其他獨特功能，該設備將為7納米、5納米及更先進的半導體器件刻蝕應用提供比其他同類設備更好的工藝加工能力，和更低的生產成本。

 

    中微 Primo nanova®刻蝕機已獲得多家客戶訂單，設備產品已陸續付運。中微首臺Primo nanova®設備已在客戶生產線上正常運行，良率穩定。目前公司正在和更多客戶合作，進行刻蝕評估。在中微提供了一系列電容耦合等離子體刻蝕設備之后，這一電感耦合等離子體刻蝕新設備大大增強了中微的刻蝕產品線，能涵蓋大多數芯片前段的刻蝕應用。

 

    當今芯片制造所采用的新材料、新的器件結構、雙重模板以至四重模板工藝和其他新的技術正在推動器件尺度的不斷縮小，這使得芯片的制造越來越復雜。中微開發Primo nanova® 時，充分考慮了在這種苛刻的加工環境中，如何使刻蝕達到在晶圓片內更好的刻蝕均勻性和實時的控制能力、為芯片制造提供更寬的工藝窗口，以達到客戶日益提高的技術要求，并實現較低的制造成本。

 

    “Primo nanova®采用了當下最先進的等離子體刻蝕技術，為前沿客戶提供更具創新、更靈活的解決方案。”中微副總裁兼等離子體刻蝕產品部總經理倪圖強博士說道，“該設備不僅能夠用于多種導體刻蝕工藝，比如淺溝槽隔離刻蝕（STI）、多晶硅柵極刻蝕；同時可用于介質刻蝕，如間隙壁刻蝕（Spacer Etch）、掩模刻蝕（Mask Etch）、回刻蝕（Etch Back）等，具有業界領先的生產率和卓越的晶圓內加工性能。這項基于電感耦合等離子體的刻蝕技術既可以用于刻蝕垂直深孔，也可以用于刻蝕淺錐形輪廓。此外，由于這個設備占地面積小、減少了耗材的使用，有相當大的成本優勢。我們非常高興看到客戶已經從該設備投入生產中獲益。”

    中微第一代電感耦合等離子體刻蝕設備Primo nanova®

 

    Primo nanova®的關鍵技術特點和競爭優勢

 

    Primo nanova®以獨特的四方形主機、可配置六個刻蝕反應腔和兩個除膠反應腔，它具有獨特的技術創新和極高的生產效率。這些技術創新點包括：

 

    ●具有自主知識產權的低電容耦合線圈設計，能夠對離子濃度和離子能量實現有效的獨立控制，這對更高的選擇性和軟刻蝕至關重要；

 

    ●采用了完全對稱的反應腔設計、多區細分溫控靜電吸盤和動態晶圓邊緣耦合控制，從而帶來更好的均勻性。這種設計克服了一直以來在量產中難以解決的晶圓邊緣刻蝕的不均勻性問題；

 

    ●與同類設備相比具有超高的分子泵抽速，以實現更寬的工藝窗口和更精確的形貌控制；

 

    ●具有自主創新的等離子體增強型PVD特種材料的涂層、反應腔內壁溫度的精確控制和對反應腔內表面狀態的良好控制，可實現更高的工藝穩定性并減少微粒。

 

    倪圖強博士進一步指出：“從客戶的反饋證實， Primo nanova®提供了我們預期達到的晶圓加工能力和生產率，以及具有競爭優勢的生產成本。它也是一款多功能的設備，使用最少的配置調整就可以變換適用于多種加工工藝。”

 

    Primo nanova®是中微公司的注冊商標。

 

    關于中微半導體設備（上海）有限公司

 

    中微公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產線上廣泛應用于45納米到7納米及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。目前，正在亞洲地區40多條國際領先的生產線上運行的中微反應臺（包括介質刻蝕、TSV和MOCVD）已將近800個。中微開發的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備不僅已在客戶生產線投入量產，而且已成為在藍光LED市場占有率最大的領先設備。