據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日亞化將成為于2018年第三季度推出的新款6.1英寸iPhone LTPS-LCD面板背光的0.3t LED芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。
采用0.4t LED芯片的背光LTPS-LCD智能手機(jī)屏幕底部邊框?yàn)?.0-4.5mm，使用0.3t LED芯片可將其降低至2.0-2.5mm，從而增強(qiáng)了LCD屏幕對(duì)OLED全屏（無邊框）的競爭力。
消息人士指出，用于LTPS-LCD智能手機(jī)面板側(cè)視背光的0.3t LED芯片的封裝精度和穩(wěn)定性比0.4t LED芯片更難，日亞化開始于2018年上半年由中國和日本供應(yīng)商推出的智能手機(jī)型號(hào)中試用0.3t LED芯片。
由于6.1英寸新iPhone預(yù)計(jì)將于7月試用，8月實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，9月開始批量生產(chǎn)，2018年下半年日亞化0.3t LED芯片產(chǎn)能幾乎被Apple預(yù)訂。
為了爭奪來自中國智能手機(jī)廠商的訂單，晶元光電和三安光電也開始準(zhǔn)備生產(chǎn)0.3t LED芯片；與此同時(shí)，臺(tái)灣LED封裝服務(wù)提供商億光電子和東貝光電、以及國星光電和瑞豐光電等也能夠封裝用于側(cè)視背光的0.3t LED芯片。
