近年來,隨著各種半導(dǎo)體發(fā)光材料和器件的不斷發(fā)展,新型顯示技術(shù)與照明技術(shù)的結(jié)合更加緊密,為未來顯示與照明技術(shù)的交叉和多元化應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。從器件角度看,新型顯示與照明技術(shù)所對(duì)應(yīng)的發(fā)光器件包括:Micro-LED、有機(jī)發(fā)光二極管(OLEDs)、量子點(diǎn)發(fā)光二極管(QLEDs)、半導(dǎo)體激光器、鈣鈦礦發(fā)光二極管(PerLEDs),以及其他新型半導(dǎo)體發(fā)光器件。其中,Micro-LED近年來發(fā)展尤為迅速,未來發(fā)展可期。

廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理桑永昌
2018年10月23日-25日,第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2018)暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS 2018)在深圳會(huì)展中心盛大召開。24日,“Micro-LED與其他新型顯示技術(shù)”分會(huì)聚集了國(guó)內(nèi)外知名專家和企業(yè)代表,共同探討了Micro-LED等新型顯示技術(shù)前沿進(jìn)展。
本屆論壇由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)、深圳市龍華區(qū)人民政府主辦,國(guó)家科學(xué)技術(shù)部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司、國(guó)家科學(xué)技術(shù)部國(guó)際合作司、國(guó)家工業(yè)與信息化部原材料工業(yè)司、國(guó)家節(jié)能中心、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)和張家港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)特別支持,深圳市龍華區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局、深圳市龍華區(qū)科技創(chuàng)新局、深圳第三代半導(dǎo)體研究院、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。

“Micro-LED與其他新型顯示技術(shù)分會(huì)”作為論壇重要分會(huì)之一,今年繼續(xù)設(shè)定為“主題日”活動(dòng)。分會(huì)得到了愛思強(qiáng)、德豪潤(rùn)達(dá)、國(guó)星光電、晶科電子的支持協(xié)辦。會(huì)上,來自廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理桑永昌介紹了《Mini和Micro LED 焊接技術(shù)》主題報(bào)告。
他介紹說,Mini 和Micro LED由于其潛在的顯示技術(shù)的下一個(gè)革命而引起了廣泛的興趣。對(duì)于Mini LED,由于其相對(duì)較大的芯片尺寸,通過商業(yè)上可獲得的挑選和放置技術(shù),Mini LED的傳輸是可行的。Mini LED通常是在芯片的一個(gè)表面上具有陰極和陽極的倒裝芯片LED。對(duì)于L*W100100*200微米的小芯片,陰極和陽極間隙為<100微米。這種小間隙對(duì)鍵合屈服具有挑戰(zhàn)性。為此,介紹了一種用于小型LED的高可靠性、高可靠性的SAC釬料互連方法。
對(duì)于Micro LED,由于其芯片尺寸小,目前沒有商業(yè)上可用的傳輸技術(shù)。各種各樣的大規(guī)模平行拾取和放置使用電磁、靜電,“粘性磁帶”的方法來拾取Micro LED已經(jīng)被提出。大多數(shù)Micro LED的轉(zhuǎn)移,而不是電互連的形成。我們提出一種更簡(jiǎn)單和更可行的技術(shù),首先使用紅外激光輔助鍵合和紫外激光剝離來選擇性地將微LED陣列從外延襯底直接鍵合和傳輸?shù)接性淳仃嚤嘲澹恍枰虚g襯底。【根據(jù)會(huì)議資料整理,如有出入敬請(qǐng)諒解!】