近日，木林森發布公告宣布擬投資3000萬元增資至芯半導體（杭州）有限公司（簡稱“至芯半導體”），進一步深化布局UVC半導體芯片業務，帶動其在新一輪照明大健康等細分領域相關業務的發展。
公告顯示，至芯半導體目前的注冊資本為700萬元，其本輪融資結束后注冊資本將由700萬元變更為1000萬元，公司擬投資金額3000萬元，認繳至芯半導體注冊資本100萬元，其余資金進資本公積，占增資后注冊資本的比例為10％。
據了解，目前至芯半導體主營業務為深紫外半導體芯片，擁有深紫外半導體芯片領域成熟的技術和團隊，其團隊成員均來自世界前三的頂級機構，分別在深紫外半導體芯片領域已經耕耘數十年。至芯半導體團隊成員擁有合計超過150年的深紫外外延、芯片、封裝及模組相關行業從業經驗，同時團隊內還擁有深紫外探測，深紫外光通信等領域的世界級專家。至芯半導體在深紫外表面殺菌，空氣殺菌，水殺菌方面做了長時間的研究和開發工作，獲得大量的深紫外市場應用開發經驗。
根據公告，該交易的關聯方是至善半導體科技（深圳）有限公司，木林森董事長孫清煥先生擔任至善半導體科技（深圳）有限公司的董事，構成關聯關系。2020年4月，木林森宣布與至善半導體達成合作，正式進軍UVC LED領域。同時，為推動UVC項目的戰略布局，木林森還投資6.66億元設立木林森深紫外公司，以生產和推廣深紫外智能殺菌消毒產品。目前，木林森的深紫外線產品已在試制階段，未來將盡快推出市場。
木林森表示，增資至芯半導體后將以深紫外半導體芯片項目為切入點，積極推進公司在照明大健康領域業務落地和模式創新，深化深紫外線殺菌項目上下游的市場布局，延深公司在照明細分領域的優勢，進一步提升公司的綜合實力。未來雙方將充分發揮雙方在人才資源、技術研發、行業市場等方面的獨特優勢，在深紫外半導體智能化殺菌下游應用和服務展開合作，進一步加強公司在上下游產品的多樣性。
