2020年11月23-25日，第十七屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2020國際第三代半導(dǎo)體論壇（（SSLCHINA&IFWS 2020）將在深圳會展中心舉行。本屆論壇由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦。南方科技大學(xué)微電子學(xué)院與北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司共同承辦。中電化合物半導(dǎo)體有限公司研發(fā)總監(jiān)唐軍將出席論壇，并將在由中電化合物半導(dǎo)體有限公司協(xié)辦的“微波射頻與5G移動通信”技術(shù)分會分享《SiC基GaN射頻材料熱阻的研究進(jìn)展》主題報告。

中電化合物半導(dǎo)體有限公司研發(fā)總監(jiān) 唐軍

唐軍先生現(xiàn)任中電化合物半導(dǎo)體有限公司研發(fā)部部長，高級工程師，博士研究生，畢業(yè)于中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)。有近10年從事氮化鎵外延材料技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗，在氮化鎵基藍(lán)綠光LED、UVC、硅襯底及碳化硅襯底氮化鎵外延技術(shù)方面積累了豐富的材料生長經(jīng)驗。發(fā)表SCI論文6篇，申請發(fā)明專利30余件。
 

中電化合物半導(dǎo)體有限公司是由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下屬的子公司-華大半導(dǎo)體有限公司投資的一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售碳化硅外延片及氮化鎵外延片的高新技術(shù)企業(yè)。公司于2019年11月在浙江省寧波杭州灣新區(qū)正式成立，注冊資本金4.7億元人民幣，已在杭州灣新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園建成現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房，含百級超凈車間、檢測、動力及輔助設(shè)施等。公司引進(jìn)全球先進(jìn)的碳化硅和氮化鎵外延片生長爐和各種進(jìn)口高端檢測設(shè)備，形成了完整的碳化硅和氮化鎵外延片生產(chǎn)線。 公司接受商業(yè)化6英寸碳化硅和氮化鎵外延片訂單，正式向國內(nèi)外市場供應(yīng)商業(yè)化6英寸碳化硅和氮化鎵外延片。

 

SiC和GaN材料能夠?qū)崿F(xiàn)更快、更小、更輕和更強(qiáng)大的電子系統(tǒng)。中電化合物半導(dǎo)體致力于為我們的客戶提供所需的材料，以促進(jìn)該技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的快速擴(kuò)展和采用。我們的材料能夠為可再生能源、基站和電信、牽引、工業(yè)電機(jī)控制、電源管理和汽車應(yīng)用提供動力。

 

中電化合物半導(dǎo)體是一家完全集成的材料供應(yīng)商，擁有最大、最多樣化的產(chǎn)品組合，為我們的全球客戶群提供廣泛的應(yīng)用。我們是技術(shù)商業(yè)化的領(lǐng)導(dǎo)者，有能力和規(guī)模將大直徑晶圓和高質(zhì)量外延片批量推向市場。中電化合物半導(dǎo)體長期以來在SiC和GaN材料技術(shù)進(jìn)步方面擁有成熟的專業(yè)知識，專注于并致力于在所有應(yīng)用中提供高質(zhì)量的解決方案平臺。公司目標(biāo)是成為全球市場主要的碳化硅和氮化鎵外延片供應(yīng)商。

本屆“微波射頻與5G移動通信”分會由中電化合物半導(dǎo)體有限公司鼎力協(xié)辦，河北半導(dǎo)體研究所副所長蔡樹軍，蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司董事長張乃千領(lǐng)銜擔(dān)任本屆分會主席，中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所首席科學(xué)家陳堂勝，中興通訊股份有限公司總工程師劉建利，日本德島大學(xué)教授、西安電子科技大學(xué)教授敖金平，中科院半導(dǎo)體所研究員張韻，荷蘭Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程師陶國橋等來自產(chǎn)業(yè)鏈的中堅力量共同擔(dān)任分會委員。

 

屆時，唐軍先生將與西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院副院長、教授馬曉華，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院研究員黃偉，中興通訊高級技術(shù)預(yù)研工程師蔡小龍，荷蘭Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程師陶國橋，河北半導(dǎo)體研究所高級工程師王毅，南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院副教授汪青，西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院李楊一起為大家奉獻(xiàn)精彩主題報告！

 

本屆論壇緊扣國家“新基建”、“十四五”等前瞻利好政策，以“把握芯機(jī)遇·助力新基建”為主題，屆時兩場國際性盛會同臺亮相，先進(jìn)技術(shù)熱點高度聚焦，政產(chǎn)學(xué)研用行業(yè)領(lǐng)袖齊聚，共商未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計。

 

11月23-25日，深圳會展中心見！

分會日程如下：