科技產業類覆蓋多個半導體項目。其中，上海集成電路產業研發與轉化功能型平臺被列入科創中心；先進制造業包括多條半導體生產線。

項目清單顯示，華力微電子12英寸先進生產線、中芯國際12英寸芯片SN1項目、積塔半導體特色工藝生產線、超硅半導體300mm集成電路硅片全自動智能化生產線、精測半導體全球研發總部和裝備制造基地等項目在建，格科半導體12英寸CIS集成電路研發與產業化項目、鼎泰半導體12英寸自動化晶圓制造中心項目、新昇半導體300mm集成電路硅片研發與先進制造新建項目、上海天岳碳化硅半導體材料項目以及上海臨港化合物半導體4英寸、6英寸量產線等項目新開工。

 

其中，華力微電子和中芯國際均為先進生產線項目。根據官網介紹，上海華力成立于2010年1月，擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路芯片制造生產線（華虹五廠），工藝技術覆蓋55-40-28納米各節點，月產能達3.5萬片。目前在浦東康橋建設的第二條12英寸生產線（華虹六廠）設計月產能4萬片，工藝技術從28納米起步，最終將具備14納米三維工藝的高性能芯片生產能力。

 

中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區，該項目由中芯南方負責實施。中芯南方為一間12英寸晶圓廠，主要滿足中芯國際14納米及以下先進工藝節點的研發和量產計劃而造，目標產能是3.5萬片/月，投資總額達120.4億美元。根據招股書披露，中芯國際2020年科創板IPO約40%資金用于12英寸芯片SN1項目。

 

雖然，在美國制裁下，中芯國際先進工藝發展受到一定影響，不過中芯國際并未完全放棄。中芯國際聯合CEO趙海軍披露稱，首先要保證生產的連續性，繼續和供應商推進出口準證的申請。其次，謹慎擴充產能。“去年年底我們已經完成了15000片安裝產能的目標，但離規模經濟尚遠，如需進一步擴產，還需要走出口許可證的申請流程。”

 

除了張江，臨港也不斷聚集著越來越多的半導體企業。2020年10月27日，臨港新片區“東方芯港”集成電路綜合性產業基地啟動儀式在臨港舉行。據悉，新片區已集聚集成電路億元以上規模企業40余家，涉及總投資超1500億元。包括芯片制造領域的華大、格科、新微、聞泰，設備制造領域的中微、盛美、凱世通，關鍵材料領域的新昇、天岳，芯片設計領域的華大九天、概倫、國微、瀾起、寒武紀和地平線等一大批國內頂級集成電路企業。

 

積塔半導體特色工藝生產線項目總投資359億元，位于上海臨港裝備產業區，是中國電子信息產業集團公司和上海市戰略合作協議的集成電路項目，目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線與5萬片12英寸特色工藝生產線，產品重點面向工控、客車、電力、能源等領域。

 

格科微是國內CMOS圖像傳感器芯片市占率最高的企業。2020年3月，格科微電子與臨港簽約，將在臨港建設全球技術水平最高的圖像傳感器生產線，這也是格科微首次從設計領域進軍至生產領域。根據上海經信委信息顯示，格科微臨港項目計劃總投資22億美元，計劃建設一座12英寸月產6萬片晶圓的CMOS圖像傳感芯片廠。項目全面建成后預計年產值110億元人民幣。

 

新昇半導體是上海硅產業集團股份有限公司（滬硅產業）全資控股子公司，位于臨港新片區內。半導體硅片是集成電路行業的糧食，90%的集成電路在硅片上制造，是最主要最基礎的集成電路材料。

 

半導體制造使用的晶圓按照尺寸規格不同可分為50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等規格。半導體硅片的生產工藝與技術難度隨硅片尺寸的增大而提高。目300mm大硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片，使用比例超過70%。

 

根據官網信息，2018年上海新昇率先實現300mm硅片規模化銷售的企業，打破了300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。新昇目前已建設完成一期15萬片/月產能目標，累計實現銷售已超過170萬片。正在建設二期30萬片/月產能將于2021年底達成，屆時將會形成產能規模效應。上海新昇稱，為充分滿足我國集成電路產業對硅襯底材料的迫切需求，解決大硅片的自主可控問題，新昇將立足臨港新片區，實現100萬片/月產能建設最終目標。