3月19日，利亞德集團與TCL華星簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在Mini LED背光、Micro LED直顯、LCD商顯、PCB及其他集成電路器件四大領(lǐng)域展開全方位深度合作，共同研發(fā)COG模式的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品。
據(jù)介紹，COG（Chip on Glass）是指將LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驅(qū)動實現(xiàn)Micro LED顯示。與COB相比，COG的工藝簡化，體積更小，更易于小型化、簡易化和高度集成化。更重要的是，COG基于玻璃基板工藝，采用半導體、光刻和先進銅工藝，可以在大面積上取得超精細的TFT驅(qū)動結(jié)構(gòu)；且，如果應用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，玻璃基板的友好性也更高。
DSCC最新報告顯示，隨著國內(nèi)外各大品牌相繼推出帶有MiniLED背光源的液晶電視，預計MiniLED背光技術(shù)在2021年將獲得較快速發(fā)展，MiniLED背光出貨量將從2020年的50萬臺增加到2021年的890萬臺，到2025年，總出貨量將超過4800萬臺。
