5月6日，中京電子在互動平臺表示，公司珠海富山新工廠各項工作正按計劃順利推進，預計5月內可全面試產；珠海中京半導體相關投資項目已獲環評批復，目前處在項目設計與產品測試階段。
圖片來源：中京電子
針對珠海富山新工廠，中京電子3月曾在互動平臺表示，公司對該工廠寄予較高期望，從產品規劃、工藝設計、設備選型、智能制造等方面均為行業高標配置，預計能夠滿足下游新興市場及高端產品快速發展的需求。
據悉，中京電子珠海富山項目占地面積約17萬平方米，總建筑面積達約31萬平方米，共分兩期建設，項目整體計劃2021年第一季末開始投產運行，項目主營產品為高多層（HLC）與高階高密度互聯（HDI）等高端印制電路板（PCB）。中京電子通過實施本次項目旨在打造業內頂級智能制造與數字化工廠，滿足5G通信、大數據、云計算、人工智能、物聯網等新興應用領域對PCB產品的高技術與高品質需求。
今年4月17日，中京電子發布公告稱，公司全資子公司珠海中京半導體收到珠海市生態環境局出具的《關于珠海中京半導體科技有限公司集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛柔結合板建設項目環境影響報告表的批復》，該批復同意中京半導體集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛柔結合板建設項目實施。
據悉，該項目主要用于生產消費型及先進封裝高階IC載板等產品，預計投產后該項目年產值將超過14.94億元。該項目被中京電子視作實現從PCB向半導體與集成電路相關技術與產業升遷的布局。
