美國半導(dǎo)體聯(lián)盟在官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿中表示，“美國半導(dǎo)體聯(lián)盟——一個由半導(dǎo)體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導(dǎo)體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟今天宣布成立，我們呼吁國會領(lǐng)導(dǎo)人撥出500億美元用于國內(nèi)芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導(dǎo)體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強美國的經(jīng)濟、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。”

 

美國半導(dǎo)體聯(lián)盟稱，其主要重點是為美國芯片制造法案(CHIPS for America Act)爭取資金，該法案今年早些時候頒布，批準了所需的半導(dǎo)體制造激勵措施和研究計劃，但沒有提供資金。這一舉措得到了拜登總統(tǒng)的大力支持，他已呼吁為美國芯片制造法案籌集500億美元資金。
 

該聯(lián)盟在致美國國會兩院民主黨和共和黨領(lǐng)袖的信中表示，“美國芯片制造法案獲得強勁的資金支持，將幫助美國建立必要的額外能力，從而擁有更具韌性的供應(yīng)鏈，以確保關(guān)鍵技術(shù)在我們需要時就能獲得。”

 

美國半導(dǎo)體聯(lián)盟在新聞稿中還指出，“美國在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠建設(shè)方面正處于競爭劣勢。聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體研究方面的投資占GDP的比例長期持平，而其他國家的政府則大舉投資于這些研究計劃，以加強本國的半導(dǎo)體能力。”

 

涵蓋主要科技巨頭和芯片大廠

 

美國半導(dǎo)體聯(lián)盟包含了美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的主要成員，同時還包括了亞馬遜云服務(wù)，蘋果，AT&T，思科系統(tǒng)，通用電氣，谷歌，惠普企業(yè)，微軟和威瑞森通訊等科技公司，總計64家公司。

 

該聯(lián)盟提醒政府的行動不要只偏袒單一行業(yè)，譬如汽車制造商。“在產(chǎn)業(yè)努力修正當(dāng)前供需失衡造成短缺之際，政府應(yīng)該避免插手。”該聯(lián)盟稱。

 

此前，汽車業(yè)團體曾敦促拜登政府確保車廠的芯片供應(yīng)。全球芯片短缺嚴重打擊了汽車制造商，福特汽車表示第二季的產(chǎn)量可能會減半。

 

目前，蘋果等科技公司也正受到芯片短缺的影響，不過影響程度不及汽車業(yè)那么嚴重。蘋果上個月表示，芯片短缺將使其在6月止的當(dāng)前季度營收損失30-40億美元，但根據(jù)路孚特營收預(yù)估，那只相當(dāng)于分析師對蘋果第三財季營收預(yù)估729億美元占比的個位數(shù)。

 

據(jù)知情人士本周透露，美國商務(wù)部長Gina Raimondo正計劃邀請受全球芯片短缺影響的公司于5月20日出席一場峰會，最大芯片制造商和美國汽車制造商都在受邀之列。美國商務(wù)部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持“關(guān)于半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈問題的公開對話機制”，并希望將芯片供求雙方聚到一起。

 

拜登及其高級幕僚已于上月在白宮召開了一場關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題的會議。預(yù)計很多與會公司也將出席Raimondo組織的這場峰會。