近日，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)主辦的2021 Mini/Micro-LED顯示技術(shù)商業(yè)化應(yīng)用論壇成功召開。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)，與2021寧波國際照明展覽會&第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展同期舉辦。

 

論壇期間，長春希達電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理汪洋博士做題了“Mini/Micro LED COB大尺寸顯示技術(shù)進展和發(fā)展趨勢”主題報告。分享了大尺寸、超大尺寸顯示發(fā)展趨勢以及倒裝LED COB顯示技術(shù)及產(chǎn)品。

 

未來顯示將涉及到近眼、光場顯示、柔性折疊、交互感知等諸多內(nèi)容，顯示技術(shù)也呈現(xiàn)出向大尺寸、超大尺寸顯示發(fā)展的趨勢。伴隨著5G、超高清產(chǎn)業(yè)、新基建的發(fā)展，“十四五”超高清大尺寸、超大尺寸顯示市場將達到千億級市場規(guī)模。

 

與傳統(tǒng)LCD/DLP拼接產(chǎn)品，拼縫較大等特點相比，LED顯示具有主動發(fā)光、高亮度、高對比度、長壽命、無縫拼接等特點，在大尺寸、超大尺寸顯示應(yīng)用具有絕對優(yōu)勢。

 

在我國國民經(jīng)濟主戰(zhàn)場的多個領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用空間, 比如無縫拼接大屏幕、大尺寸顯示器（>110英寸）、新型顯示等領(lǐng)域，亟需超高清4K 8K大尺寸、超大尺寸LED顯示技術(shù)及產(chǎn)品填補空白。

 

汪洋認為，圍繞LED大尺寸顯示技術(shù)發(fā)展路線圖，倒裝LED COB 是實現(xiàn)超高清微小/超小間距顯示的唯一路徑。

 

COB集成封裝技術(shù)具有高密度：無焊盤引腳，實現(xiàn)更高像素密度；低成本：無支架，簡化工藝；高可靠性：常溫固晶焊線、無二次焊接，避免芯片熱損傷；高穩(wěn)定性、環(huán)境適應(yīng)性：整體防護、抗潮、防撞、易清潔；高填充因子：“面”光源設(shè)計、消除摩爾紋、減少眩光及強光刺目對視網(wǎng)膜傷害，適合近距離、長時間觀看，不易產(chǎn)生視覺疲勞。

COB集成封裝技術(shù)優(yōu)勢

 

汪洋表示，“十三五”國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項2017年立項，希達電子與LED產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)科研院所及企業(yè)，率先完成0.4mm-2.5mm全系列倒裝COB LED顯示產(chǎn)品，全部國產(chǎn)、自主可控，該成果突破發(fā)光芯片、驅(qū)動器件、集成封裝、均勻性控制、整機集成全套技術(shù)及工藝，建立全倒裝COB配套產(chǎn)業(yè)鏈體系，引領(lǐng)COB LED顯示進入P0.X微小間距時代。

倒裝集成封裝LED顯示技術(shù)被認為是實現(xiàn)超高清大尺寸、超大尺寸顯示產(chǎn)品關(guān)鍵核心技術(shù)。倒裝LED芯片優(yōu)具有出光效率提升50%；出光光形一致，超大視角不偏色；芯片尺寸可進一步縮小，降低成本；適合更先進的鍵合技術(shù)；Micro LED 顯示技術(shù)基礎(chǔ)。

倒裝LED COB集成封裝技術(shù)優(yōu)勢

 

希達電子二十年專注高清晰大尺寸LED顯示技術(shù)研究及產(chǎn)品開發(fā)，目前已發(fā)展成為COB集成封裝LED顯示和大功率照明產(chǎn)品專業(yè)制造商。報告中汪洋分享了希達電子代表性倒裝LED COB顯示技術(shù)及產(chǎn)品以及專利等布局狀況。

 

汪洋認為，倒裝LED COB技術(shù)不僅是LED顯示行業(yè)的創(chuàng)新方向，更是改變小間距LED顯示行業(yè)格局的“分水嶺”，重塑顯示產(chǎn)業(yè)格局。