公告稱，業績同比增長主要原因是：2020年第3季度在子公司惠州中京(MLB&HDI)、中京元盛(FPC)新增技術改造及擴產項目投資，產能有所提升，一定程度上緩解了產能不足的壓力，增加了產出規模和營收規模；報告期內，公司持續優化客戶與產品結構，高附加值產品占比有所提升。其中，小點間距LED/MiniLED等新型顯示、新能源汽車、安防工控等下游領域的訂單需求量快速增長；HDI與MLB產品階層持續提升。

 

據該公司表示，公司珠海高欄港半導體投資項目尚處設計規劃階段，預計下半年內將啟動實施。公司已實現MiniLED的量產，合作的品牌客戶也較多，公司將保持和擴大在該領域的技術優勢。

據介紹，公司目前主要有四大生產基地，惠州基地（HDI和MLB）、珠海元盛（FPC/FPCA）、珠海富山（HDI/HLC/FPC/IC載板）、珠海高欄港（IC載板），其中惠州基地、元盛電子屬于公司原有產業基地，目前產能已較為飽和，該部分產能提升主要來自于小規模項目技術改造。珠海富山基地已于2021年7月量產，高欄港基地正在籌建中。隨著新增產能的逐步釋放，可以較好滿足客戶新增訂單與新產品需求，緩解公司長期產能不足的壓力，保障公司未來可持續增長。

 

中京電子表示，珠海富山新工廠致力于打造業內一流數字化、智能制造工廠，產品類型主要以高密度互聯板（HDI）、高多層板（HLC）等剛性電路為主，并配置部分FPC與IC載板產能，產品應用于5G通信、新型顯示（MiniLED等）、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、云計算等相關產品市場。珠海富山新工廠目前員工總數約1500人，已于2021年7月開始量產，目前處于產能與品質爬坡階段，計劃于2022年內實現達產。

 

HDI產能方面，公司自2014年開始大規模投產HDI，是內資企業中較早投產HDI的企業。憑借深厚的技術積累，公司產品在該細分市場具有較強的競爭優勢。公司HDI產品以二階以上為主，可批量供應三階及任意階HDI，產品主要應用在智能終端、小間距LED、MiniLED、無人機、可穿戴設備、安防工控等領域，特別在小間距LED/MiniLED、消費電子等應用領域有較高市場占率。

 

公司HDI訂單飽滿，長期供不應求，隨著珠海富山工廠的投產（1A期規劃10億元HDI收入），有助于公司將產品優勢轉化為市場優勢，提升公司的銷售規模和盈利水平。隨著5G方案向中低端手機的滲透以及其他電子領域對HDI需求的增加，公司將持續擴大HDI市場競爭力。

 

IC載板方面，中京電子指出，為快速響應半導體封裝客戶對IC載板等封裝材料的需求，加快完成客戶導入和相關訂單的儲備，考慮到項目建設所需要時間較長，公司擬在珠海高欄港中京半導體生產基地建成并大規模投產前，充分利用珠海富山工廠現有的基礎設施，追加設備投資構建IC載板項目生產線，該項目預計在2021年年底開始逐步投產。