LED光源是LED產(chǎn)品的心臟，主要功能就是把電能轉(zhuǎn)化成光能，因此注重光品質(zhì)尤其重要。當(dāng)前，芯片廠和燈珠廠在LED光源設(shè)計(jì)過(guò)程中，存在著由于缺乏專(zhuān)業(yè)的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，LED芯片廠對(duì)芯片發(fā)光不均勻的現(xiàn)象束手無(wú)策，沒(méi)有直觀的數(shù)據(jù)支持，無(wú)法從根本上改進(jìn)芯片品質(zhì)的現(xiàn)狀。
10月22日，中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)、極智頭條、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)在國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟指導(dǎo)下，在“NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”同期，聯(lián)合勵(lì)展博覽集團(tuán)及業(yè)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)組織籌辦“以光匯友 智控未來(lái)——2021智能照明控制系統(tǒng)創(chuàng)新應(yīng)用論壇”。
會(huì)上，廣東金鑒實(shí)驗(yàn)室科技有限公司董事長(zhǎng)方方做了題為《從光熱分布的角度提高智能LED產(chǎn)品性能和質(zhì)量》的主題報(bào)告，圍繞不同廠家相同尺寸的芯片，光熱分布差異大嗎？芯片正極和負(fù)極，誰(shuí)更熱？芯片越亮，發(fā)熱量越大，還是芯片越暗，發(fā)熱量越大？芯片亮度與工作狀態(tài)溫度的關(guān)系？芯片漏電點(diǎn)可以用光熱分布定位嗎？如何評(píng)估電極底部電流阻擋層對(duì)LED芯片可靠性的影響？倒裝芯片質(zhì)量問(wèn)題為何多？LED芯片光提取效率如何測(cè)試評(píng)估？LED芯片工藝導(dǎo)致的失效可以定位嗎？LED光衰，如何界定是芯片問(wèn)題，還是熒光粉、封裝膠的問(wèn)題？封裝固晶工藝可以用熱分布優(yōu)化嗎等十八個(gè)問(wèn)題，詳細(xì)分析LED芯片發(fā)光發(fā)熱性能，和企業(yè)遇到的實(shí)際典型案例，并加以分析和提出優(yōu)化方案。
方方表示，了解LED芯片的光熱分布情況，可以解決20%以上的失效問(wèn)題，可以提高產(chǎn)品質(zhì)量，大大提高光效，減少散熱成本！光熱分布測(cè)試系統(tǒng)可以應(yīng)用在LED芯片、燈珠、燈具、電源等各個(gè)領(lǐng)域！可以快速定位LED失效點(diǎn)，提高客訴時(shí)效性！可以?xún)?yōu)化芯片、燈珠、燈具設(shè)計(jì)，大大提高芯片亮度和可靠性！可以?xún)?yōu)化多芯片、RGB芯片封裝設(shè)計(jì)，顯示產(chǎn)品內(nèi)各芯片電流分布、亮度均勻性，提高發(fā)光品質(zhì)。
嘉賓簡(jiǎn)介
廣東金鑒實(shí)驗(yàn)室科技有限公司董事長(zhǎng)，劍橋大學(xué)材料學(xué)博士，正高級(jí)工程師，LED失效分析專(zhuān)家，國(guó)家高層次人才，廣東省青聯(lián)委員、廣州市增城區(qū)人大常務(wù)委員會(huì)委員，CASA第三代半導(dǎo)體卓越創(chuàng)新青年。2012年，創(chuàng)辦了廣東金鑒實(shí)驗(yàn)室科技有限公司，金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅芯片和器件失效分析的新業(yè)態(tài)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，具備國(guó)家認(rèn)可及授權(quán)的CMA/CNAS資質(zhì)，并是工信部認(rèn)定的“國(guó)家中小企業(yè)公共服務(wù)示范平臺(tái)”，廣東省工信廳認(rèn)定的“LED失效分析公共服務(wù)示范平臺(tái)”，廣州市中級(jí)人民法院司法鑒定專(zhuān)業(yè)委托機(jī)構(gòu)。2013-2020年，金鑒服務(wù)了3000多家LED相關(guān)企業(yè)和高校，年出具報(bào)告上萬(wàn)份，幫助LED產(chǎn)業(yè)規(guī)避品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)數(shù)百億元。
主要成果/成就：
·自2012年創(chuàng)辦金鑒以來(lái)，方博士一直從事LED芯片和器件材料研究，善于從查找材料缺陷角度改善產(chǎn)品質(zhì)量。
·建設(shè)了一條從芯片到封裝燈具的LED失效分析線，填補(bǔ)了我國(guó)在此領(lǐng)域的空位，金鑒的LED芯片失效分析改變了國(guó)內(nèi)企業(yè)寄送樣品到國(guó)外檢測(cè)機(jī)構(gòu)分析的現(xiàn)象。
·在失效分析領(lǐng)域，建立起三級(jí)LED失效分析模式，能夠?qū)ED失效模式背后的原材料和工藝進(jìn)行剖析，深入骨髓地找出失效原因，真正幫助客戶(hù)解決各類(lèi)品質(zhì)問(wèn)題，不斷為L(zhǎng)ED企業(yè)查找“死燈”原因。
·2013-2020年，金鑒服務(wù)了3000多家相關(guān)企業(yè)和高校，幫助產(chǎn)業(yè)規(guī)避品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，被行業(yè)稱(chēng)為L(zhǎng)ED領(lǐng)域的“福爾摩斯”。
·針對(duì)LED光電芯片材料分析技術(shù)規(guī)范起草標(biāo)準(zhǔn)4項(xiàng)、申請(qǐng)專(zhuān)利34項(xiàng)（授權(quán)23項(xiàng)）、發(fā)表SCI、EI論文14篇。
·主持或參與省部級(jí)以上科技計(jì)劃項(xiàng)目7項(xiàng)。
