德州儀器 ( TI ) 宣布計劃于明年在德克薩斯州北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的 12 英寸半導體晶圓制造廠。由于電子產品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，該北德州制造基地有可能建設多達四個晶圓制造廠以滿足逐年產生的市場需求，前兩個工廠將于 2022 年動工。
預計最早在 2025 年，第一座晶圓制造廠將開始投產。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約 300 億美元，并可逐年直接創(chuàng)造 3,000 個工作崗位。新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即將竣工預計于 2022 年下半年開始投產的 RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預計于 2023 年初投產的 LFAB。
預計最早在 2025 年，第一座晶圓制造廠將開始投產。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約 300 億美元，并可逐年直接創(chuàng)造 3,000 個工作崗位。新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即將竣工預計于 2022 年下半年開始投產的 RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預計于 2023 年初投產的 LFAB。
