立昂微2月7日晚發布公告稱，公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、柘中股份、嘉興康晶簽署了《關于國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協議》，擬由金瑞泓微電子取得國晶半導體58.69%股權。該協議交易事項的實際履行可能構成重大資產重組。

 

　　公告顯示，除了立昂微將通過控股子公司獲得國晶半導體58.69%股權外，交易標的原大股東柘中股份、政府產業扶持基金及其他股東將通過嘉興康晶間接持有國晶半導體剩余的41.31%股權。

 

　　由于本次簽署的僅為框架協議，交易雙方并未披露交易價格等細節，交易各方約定，協議各方應當于2022年 2月28日前經各自內部決策機構通過上述重組方案，并簽訂正式股權轉讓協議。同時，各方同意以2021年12月31日為基準日對國晶半導體進行審計、評估，并以評估數據為依據協商轉讓價格等事項。

 

　　天眼查數據顯示，國晶半導體成立于2018年12月，注冊資本為18億元，現有深市公司柘中股份、嘉興康晶、康峰投資三名股東，三者持股比例分別為44.4%、41.35%和14.25%，其實際控制人為柘中股份實控人陸仁軍。

 

　　據公告，國晶半導體主要產品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成全部基礎設施建設，生產集成電路用12英寸硅片自動生產線已貫通投產，處于客戶導入和產品驗證階段。如重組順利完成，金瑞泓微電子將成為國晶半導體第一大股東，立昂微將取得國晶半導體的控制權。

 

　　“目前公司300mm 硅片自動生產線已貫通量產，為集中力量做大做強300mm 單晶硅片行業，擬對國晶半導體進行重組。”對于為何讓出國晶半導體控制權，柘中股份方面表示交易旨在推進資源整合、減少同行業競爭，從而促進產業規模化效應提升。

 

　　在立昂微看來，獲得國晶半導體控制權，有利于進一步擴大公司現有的集成電路用12英寸硅片的生產規模，提高公司在集成電路用12英寸硅片的市場地位，符合公司發展戰略和長遠規劃。