全球新型光電芯片及光電集成技術(shù)研發(fā)商“埃爾法光電”日前宣布完成數(shù)千萬元B輪融資，投資方為深圳市創(chuàng)新投資集團。據(jù)介紹，本輪融資資金將主要用于自動化設(shè)備投入、研發(fā)項目投入以及團隊擴建，推動光電模塊在新興領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。
所謂“光電芯片”是指，用超微透鏡取代晶體管，以光信號代替電信號進行運算。相較而言，光電芯片無需改變二進制計算機的軟件原理，但更容易實現(xiàn)極高的運算頻率，可以有效彌補電子芯片在數(shù)據(jù)處理能力和高速穩(wěn)定運行方面的短板。
公開資料顯示，深圳市埃爾法光電科技有限公司成立于2016年。從技術(shù)上看，埃爾法光電通過以COB工藝為基礎(chǔ)的模塊集成工藝，使用專利封裝技術(shù)，實現(xiàn)了亞微米級精度的精確Die Bond技術(shù)與高速Wire Bond技術(shù)的融合。此外，配合自主研發(fā)的光學(xué)器件以及Passive Alignment被動式光學(xué)亞微米級耦合技術(shù)，現(xiàn)已應(yīng)用于消費類電子以及工程應(yīng)用領(lǐng)域，如超高清視頻傳輸、分體式電視、手機、高清投影儀投影儀、VR游戲設(shè)備信號傳輸、工業(yè)攝像頭、醫(yī)療設(shè)備信號傳輸以及汽車電子等領(lǐng)域。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，埃爾法光電目前在全球126個國家/地區(qū)中，共有超過60件專利申請。從專利狀態(tài)來看，60%以上處于有效狀態(tài)；從專利類型來看，實用新型專利約占55%，發(fā)明專利約占40%；從專利布局來看，埃爾法光電當(dāng)前主要圍繞光電傳輸、激光器等相關(guān)領(lǐng)域進行布局。
