3月21日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于本公司股東大會(huì)上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。

 

 

資料顯示，華虹半導(dǎo)體是全球知名的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，于2014年10月正式在港交所上市，截止今日（3月22日）上午11:30，其市值已達(dá)453.23億港幣。
 

值得一提的是，同樣在港股上市的晶圓代工廠商中芯國際，此前也已經(jīng)成功回歸A股市場(chǎng)科創(chuàng)板板塊，目前其A股總市值已達(dá)3697.52億元人民幣。

 

這意味著，若華虹半導(dǎo)體此次成功上市，中國大陸的兩家晶圓代工廠商將在科創(chuàng)板聚首。

 

作為華虹集團(tuán)的成員之一，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），由子公司華虹宏力負(fù)責(zé)運(yùn)營；同時(shí)在無錫建有一座12英寸晶圓廠（華虹七廠），由華虹無錫負(fù)責(zé)運(yùn)營。其中，華虹七廠是中國大陸領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

 

根據(jù)公告，華虹半導(dǎo)體發(fā)行規(guī)模不得超過公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進(jìn)行。募集資金目前擬定用作主營業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營運(yùn)資金。

 

 

作為華虹集團(tuán)的成員之一，華虹半導(dǎo)體主要專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)，產(chǎn)品下游應(yīng)用主要包括MCU、功率分立器件、NOR閃存、模擬及電源管理等平臺(tái)，其中嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件是華虹半導(dǎo)體的兩大主要營收來源。

 

受益于下游終端對(duì)于MCU、電源管理芯片、功率器件等需求爆發(fā)，華虹半導(dǎo)體在2021年第四季度的業(yè)績極其亮眼。

 

數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季華虹半導(dǎo)體銷售收入達(dá)到5.28億美元，同比增長88.6%；凈利潤為8412.7萬美元，同比增長92.9%，其中，分立器件和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器分別貢獻(xiàn)營收占比為33.2%和25.5%。

 

2021年全年，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營收16.31億美元，同比增長69.64%，凈利潤2.12億美元，同比增長113.26%。

據(jù)媒體報(bào)道，目前，華虹半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)客戶包括新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)、東微半導(dǎo)體等多家IGBT廠商，去年其與斯達(dá)半導(dǎo)攜手打造的車規(guī)級(jí)IGBT已通過車企驗(yàn)證并量產(chǎn)；存儲(chǔ)器方面，則已覆蓋紫光國微、中電華大、中微半導(dǎo)等多家公司。

 

產(chǎn)能方面，2021年第四季度，華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能達(dá)313,000片8英寸等值晶圓。財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體在金橋和張江的三座8英寸晶圓廠月產(chǎn)能約為18萬片，而在無錫的12英寸晶圓廠月產(chǎn)也已達(dá)6萬片。

 

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事譚均君在財(cái)報(bào)中表示，2022年，將加快推進(jìn)12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K的擴(kuò)產(chǎn)，并預(yù)計(jì)將于第四季度逐步釋放產(chǎn)能。