5月26日消息，據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能在2024-2025將達到峰值，晶圓代工產(chǎn)能屆時可能過剩，臺積電也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴展項目。
產(chǎn)業(yè)鏈的消息還顯示，臺積電方面認為，在市場產(chǎn)能可能過剩的情況下還推進新的產(chǎn)能擴張項目，他們所面對的不只是產(chǎn)能閑置的風險，還將面臨工廠建設(shè)和設(shè)備成本方面的巨大壓力。
外媒在報道中表示，受去年年初開始的全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張及其他因素影響，晶圓代工商和其他芯片廠商，均在大力投資新增產(chǎn)能，全球多國也在吸引晶圓代工商和IDM廠商投資建廠，不惜為此提供數(shù)十億美元的資金支持。
而消息人士透露，晶圓代工商和IDM廠商投資建設(shè)的新工廠，明年就將開始投入運營，2024-2025年的產(chǎn)能就將達到峰值，如果屆時對產(chǎn)能的需求不能如期增長，就將導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。
另外，產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士透露，全球芯片短缺在今年已有改善的跡象，但晶圓產(chǎn)能擴張的勢頭看起來無法阻擋，因此有全球晶圓產(chǎn)能在2024年過剩的擔憂。
不過，產(chǎn)業(yè)鏈的消息也顯示，臺積電不得不重新考慮的產(chǎn)能擴張項目，不包括他們正在推進的產(chǎn)能擴張項目，也就是他們當前在建的工廠，依舊會按計劃推進。
