近日，大族激光在投資者互動平臺中表示，公司MicrOLED巨量轉移設備系公司自主研發，現已實現銷售。4680相關設備目前正配合國內廠商進行驗證中，此外，公司在HJT電池已布局PECVD、PVD等設備產品處于研發狀態。除此之外，公司還表示2021年動力電池行業專用設備業務實現營業收入19.82億元，較上年度增長631.51%，相關業務的利潤情況保持良好的提升趨勢。

 

公司是集半導體及泛半導體封測專用設備的研發、生產和銷售為一體的國家高新技術企業，旗下產品“HANS”系列高速高精度全自動半導體焊線機、高速全自動直插焊線機、固晶焊線Inline生產線、高速SMD分光機、高速測試裝帶機現已牢牢占據國產設備市場領先地位。

　　

在半導體領域，公司表示，2021年半導體行業晶圓加工設備實現營業收入1.91億元，同比增長239.96%，主要產品包括半導體激光開槽、半導體激光解鍵合、化合物半導體激光切割等設備，應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機正在客戶處做量產驗證。公司目前沒有半導體芯片用光刻機的研發計劃。公司還表示與消費電子行業主流廠商均有合作，2021年公司消費電子行業專用設備業務實現收入29.33億元，同比增長2.60%。

　　

此外，據公司介紹，SiC晶錠激光剝片，SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機運用的QCB技術可在原來傳統線切割的基礎上大幅提升產能，以切割2cm厚度的晶錠，分別產出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，提升幅度分別為40%，120%和270%的產能。目前，產品正在客戶處做量產驗證。

 

光伏領域方面，公司則表示，Topcon激光摻硼設備處于客戶驗證工藝階段，且在TOPCON領域產品布局完整，逐步具備TOPCON電池全產業鏈設備研發制造能力；在HJT電池已布局PECVD、PVD等設備產品。其他在研項目包括研發項目包括低壓硼擴散爐、Topcon激光摻硼設備、LPCVD設備等。

　　

公司光刻機項目仍主要應用在分立器件領域，分辨率較低。公司光刻機項目主要聚焦在分立器件、LED等領域的應用，已實現小批量銷售。控股子公司大族數控生產的激光直接成像產品覆蓋多層板、HDI等PCB細分市場的內層、外層及阻焊工序，產品滿足國內外知名客戶的技術需求，并在解析度和加工效率綜合方面獲得客戶認可。

 

(來源：智通財經網)