1月4日，利亞德在接受投資機構調研時表示，以前小間距LED很難做到1mm以內間距的LED產品，而Micro LED最初推向市場的目的就是為了填補這部分市場需求。對于1mm以上間距產品，目前利亞德Micro LED的成本已低于金線燈LED價格。
據利亞德介紹，小間距LED產品分為不同等級，最高端的就是金線燈，第二個等級是銅線CHIP燈，第三個等級是銅線TOP燈。相比金線LED，利亞德Micro LED成本能夠做到更低表明利亞德持續推進技術研發和產能建設，在Micro LED產品成本優化上不斷取得突破。
2020年，隨著利亞德和富采控股合資建設的Micro LED產業基地在無錫投產，利亞德全球范圍內較早實現了Micro LED量產。在此基礎上，利亞德推出了0.4-0.9mm間距的LED顯示產品，經過2年的技術迭代，其Micro LED P0.4-0.9間距產品成本已經下降至接近2020年的四分之一。
2022年6月底，利亞德正式發布黑鉆系列Micro LED技術及新品。本次全球首發的黑鉆Diamond系列產品涵蓋P0.9-P1.8新品，以及P1.0以下Nin1 Micro LED顯示產品，覆蓋80%室內小間距產品。
據稱，黑鉆系列主要是通過改進制造工藝來降低Micro LED售價，原材料成本變化不大，黑鉆系列產品價格與同等間距的金線燈小間距價格接近。
利亞德還從提高良率、縮小芯片尺寸等方面降低Micro LED成本。2023年以來，利亞德持續提升MIP工藝技術，發揮其可混光、高均勻性、無Mura效應，無需返修，減少點測分選難度等優勢，提高良率，降低產品成本。
同時，利亞德封裝更小尺寸倒裝芯片的Micro產品，如0404、0202等，芯片越小理論上物料成本越低。利亞德和富采控股合資公司利晶在2020年率先量產的Micro LED采用0406（89μm*150μm）芯片，后逐步采用0305（75*125μm）芯片，近兩年芯片量產尺寸將達到50μm，甚至更小，做出的LED顯示產品間距也將越來越小，成本隨之呈下降趨勢。但芯片尺寸越小對基板精度要求越高，目前利亞德用的是BT板，成本占比較高，這部分成本利亞德也在想辦法優化。
此外，產能建設也是利亞德關注的重點。利亞德短期產能規劃是從1600kk/月逐步擴產到4000kk/月，產能提升有助于形成規模化效應，進而在一定程度上降低單片芯片成本。目前，利亞德通過MIP方式生產的Micro LED產品間距可以覆蓋0.4mm-1.8mm，在通過多項措施有效降低Micro LED成本后，未來1.8mm以內小間距LED產品都有望用Micro LED產品替換。
