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沃格光電擬建2.4萬片/月AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項(xiàng)目 總投資5億元

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-03-27 瀏覽次數(shù):255

 3月27日,沃格光電發(fā)布公告稱,擬投資建設(shè)AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資約5億元。

沃格光電表示,隨著AMOLED新型顯示技術(shù)的發(fā)展和成本的下降,AMOLED開始從傳統(tǒng)智能手機(jī)加速向折疊屏手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等中尺寸產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域加速應(yīng)用。AMOLED顯示相較于傳統(tǒng)LCD顯示,具有高對(duì)比度、響應(yīng)時(shí)間短,輕薄、可彎曲等優(yōu)勢(shì)。基于OLED顯示多維優(yōu)勢(shì)以及未來在中尺寸應(yīng)用場(chǎng)景的加速,國內(nèi)廠商積極布局AMOLED大尺寸產(chǎn)線投資,中大尺寸OLED將成為主要發(fā)展趨勢(shì),隨著國內(nèi)OLED技術(shù)突破,尤其是中大尺寸基板技術(shù)能力的提升,將為行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

本次擬投資的AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項(xiàng)目,屬于AMOLED顯示屏玻璃基后段工藝制程。沃格光電主要利用獨(dú)家ECI(Etching-Cutting-Ink)技術(shù),通過對(duì)中大尺寸AMOLED顯示屏玻璃基進(jìn)行選擇性圖形蝕刻工藝,可實(shí)現(xiàn)AMOLED顯示屏薄化、通孔和切割一次成型,較傳統(tǒng)LCD薄化技術(shù),減少工藝制程,提升面板強(qiáng)度和穩(wěn)定性以及降低成本。

據(jù)悉,該項(xiàng)目建設(shè)期預(yù)計(jì)2年(含項(xiàng)目籌建期),預(yù)計(jì)2026年正式投入生產(chǎn),進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能2.4萬片。

 

 
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