玻璃基板概念20日盤中大幅拉升，截至發稿，雷曼光電（300162）“20cm”漲停，三超新材（300554）漲約13%，沃格光電（603773）亦漲停，金龍機電（300032）漲近9%，五方光電（002962）、光力科技（300480）漲近7%。值得注意的是，雷曼光電、沃格光電已連續兩日漲停。

行業方面，有消息稱，英偉達GB200采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。

據悉，玻璃基板是PCB基板的最新趨勢，由英特爾率先發展，三星蘋果等公司陸續支持，而由英偉達開始可能將掀起PCB基板的大變革。

英特爾認為，玻璃基板將能夠使他們在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進更多的Chiplet，實現容納多片硅的超大型系統級封裝。此外，玻璃基板還有助于提高光刻的焦深，確保半導體制造的精密和準確。玻璃基板的應用不僅限于半導體封裝，還廣泛應用于顯示技術領域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構成平板顯示設備如平板電腦、手機、電視等的關鍵組件。

據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。

機構表示，高算力需求驅動封裝方式的演進，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術市場規模逐漸擴大。由于結構堆疊、芯片算力提升等因素影響，先進封裝技術目前還面臨一些問題，例如晶圓翹曲、焊點可靠性問題、TSV可靠性問題、RDL可靠性問題以及封裝散熱問題，尋找更合適的材料、采用新的工藝以及更精確先進的設備成為破局重點。其中，封裝基板是先進封裝中的重要材料。相比于有機基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，能滿足更大尺寸的封裝需求，是未來先進封裝發展的重要方向。