7月10日，武漢大學集成電路學院揭牌成立，中國科學院院士劉勝任首任院長。

武漢大學黨委書記黃泰巖、校長張平文、廈門大學黨委書記張榮、劉經(jīng)南院士、姜德生院士、丁榮軍院士、郝躍院士、俞大鵬院士、任占并院士、宋保亮院士、陳南翔董事長、劉勝院士，以及湖北省經(jīng)濟和信息化廳、武漢市相關(guān)負責人共同為集成電路學院揭牌。

集成電路學院院長劉勝院士作學院發(fā)展報告,就集成電路學院的建設(shè)背景、學科優(yōu)勢、人才培養(yǎng)和成果、發(fā)展規(guī)劃進行了詳細闡述。

集成電路是現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和國家安全戰(zhàn)略制高點。武漢大學黨委書記黃泰巖表示，武漢大學將打造具有國際競爭力的集成電路學術(shù)梯隊，圍繞國家重大需求攻堅克難，深化多學科交叉融合，努力在“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)方面產(chǎn)出一批原創(chuàng)性成果，切實解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展“燃眉之急”，建成特色鮮明、世界一流的集成電路人才培養(yǎng)高地和科技創(chuàng)新中心。

武漢大學校長張平文院士表示，集成電路學院旨在一體推進教育科技人才事業(yè)發(fā)展，強化學科組織建制對學科建設(shè)、人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新的支撐和促進作用，為集成電路領(lǐng)域提供高質(zhì)量科技和人才支撐，更好地服務(wù)學校“5-10年建成中國特色世界一流大學”的戰(zhàn)略目標。

廈門大學黨委書記張榮院士提出，廈門大學作為兄弟高校依托其在航空航天、微納制造等領(lǐng)域的優(yōu)勢，與武漢大學在半導體材料等領(lǐng)域的創(chuàng)新實力深度融合，實現(xiàn)從核心材料到精

密制造、底層硬件到上層應(yīng)用的貫通，共同鍛造“中國芯”。攜手將為中國高水平科技自立自強和建設(shè)世界科技強國注入強勁動力。

“集成電路作為現(xiàn)代工業(yè)的‘糧食’和國家安全戰(zhàn)略制高點，亟需通過自主創(chuàng)新實現(xiàn)科技自立自強。武漢大學集成電路學院的成立是學校響應(yīng)國家重大戰(zhàn)略需求，破解集成電路‘卡脖子’難題的關(guān)鍵舉措”。西安電子科技大學郝躍指出，希望武漢大學聚焦國家戰(zhàn)略，培養(yǎng)兼具家國情懷、全球視野、創(chuàng)新能力和工程素養(yǎng)的復合型人才，攻關(guān)核心技術(shù)圍繞EDA工具、高端芯片設(shè)計、先進封裝及第三代半導體器件等方向突破“卡脖子”技術(shù)，深化產(chǎn)教融合，構(gòu)建校企協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，貫通教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈。他呼吁師生秉承“自強、弘毅、求是、拓新”的校訓精神，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展貢獻力量。

“集成電路作為現(xiàn)代科技工業(yè)的基石正以深度變革之力塑造者國家核心競爭力”。北京大學集成電路學院院長蔡一茂表示，北京大學與武漢大學同為祖國培育英才的重鎮(zhèn)，使命相通，更應(yīng)攜手擔當國內(nèi)高校應(yīng)凝聚合力，共建中國集成電路教育科研共同體。北京大學愿率先垂范聯(lián)合優(yōu)化課程體系，協(xié)同搭建開放共享的核心工藝與設(shè)計平臺，深化產(chǎn)學研合作推動技術(shù)轉(zhuǎn)化與區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級深度融合，打造服務(wù)國家戰(zhàn)略的“芯”引擎。

現(xiàn)場，武漢大學與長江存儲科技控股有限責任公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

長江存儲董事長陳南翔表示，高素質(zhì)人才是突破“卡脖子”技術(shù)的核心，雙方將探索“產(chǎn)教融合、協(xié)同育人”新模式，培養(yǎng)兼具理論基礎(chǔ)和工程能力的復合型人才。長江存儲將以開放合作態(tài)度全力支持學院發(fā)展，攜手推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和繁榮。

信息來源 | 武漢大學