1、LED封裝概述
一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。
封裝是白光 LED制備的關鍵環節：半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片無法發出連續光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現都是在封裝環節。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。
國內LED封裝行業當前發展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分布上，珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中，封裝產業規模最大的地區，企業數量超過了全國的2/3，占全國企業總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區，企業數量占全國的17%左右，其他區域共占15%的比例。
2.國內LED封裝行業現狀
1)行業產值
經過多年的發展，中國LED封裝產業已趨于成熟。近幾年LED封裝企業積極過會上市，在資本市場及下游應用產業持續增長的需求助力下，企業規模擴張速度加快，產能高速增長，國內LED封裝產業規模不斷擴大，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。
國內LED封裝產業產值高速增長主要是因為多數國際LED封裝廠家因看好中國國內應用市場，紛紛在國內設立生產基地，加大國內產業銷售力度，以及國內公司擴大產能規模，投資的產能得到釋放所致。
2)國內LED封裝企業現狀
當前國內共有規模以上LED封裝企業2000余家，其中2/3分布在珠三角地區。以主營業務計算共有上市企業8家，包含長方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學，其中除歌爾聲學外，其他7家上市企業都在廣東省內，深圳區域占據5家，佛山和廣州各1家。同時，一些大型的下游應用企業設立有自己的封裝產線，如真明麗集團、德豪潤達、勤上光電等等。此外，國外及中國臺灣多數封裝企業都在國內設立有生產基地，中國大陸地區已經成為全球最大的LED封裝生產基地。
經過多年的激烈競爭，國內LED封裝市場已經成熟。國內一批封裝龍頭企業競爭實力不斷增強，規模不斷擴大，在國內市場競爭力和自主知識產權方面并不弱于國外及臺灣地區的LED封裝企業。單純就封裝環節而言，國內企業已經具有與國際LED企業不相上下的實力。
就當前成熟的封裝產業而言，國內各個LED封裝企業在技術方面已經沒有多少差別，所不同的只是企業的產能規模，產品批次之間的一致性以及產品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實力、技術實力的廠商不斷擴展規模，增加研發投入，國內LED封裝企業之間梯次將逐步成型，小型封裝企業的生存空間受到一定的壓縮。
3)LED封裝照明企業分析
GSC research通過對國內主要的LED封裝上市企業營收分析可以看出，除了鴻利和國星兩家外，其余5家上市企業營業收入都有不同程度的增長，增長最快的是瑞豐光電，達到71.63%，主要是由于下半年LED液晶電視市場滲透率大幅提高，康佳、長虹等電視廠商的訂單增長所致。而在毛利率方面，除國星光電有微弱增長外，其他幾家上市公司均有不同程度的下降，呈現出收入增長毛利率下降的趨勢。主要是受國際國內宏觀環境變化導致LED封裝行業競爭激烈，價格下降幅度過快影響。
此外，從各企業分產品占比來看，在公司營收中貼片式LED及LED通用照明都占據主要部分，說明國內LED封裝企業在貼片式LED和下游照明應用方面比較看重，部分企業進入下游應用，LED產業格局重新調整。
3、封裝行業發展趨勢及特點
第一、價格下降趨于緩和，毛利率逐步企穩。2012年國內LED封裝行業基本延續了2010年下半年以來的價格下跌，毛利率下滑的態勢，白光照明LED價格每季度跌幅超過10%。2013年國內LED器件價格將繼續延續價格下降的趨勢，但由于中大尺寸背光源以及照明產品的滲透率提升，產品價格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩。
第二、LED產業格局重組與整合。激烈的競爭以及下游照明行業的巨大市場潛力使得多數中游企業進入下游應用，根據統計90%以上的封裝企業已經進入下游應用領域，并且應用的產值比例正不斷上升;部分LED封裝企業選擇合資合作等方式進入LED下游，為其產品提供下游出海口。在下游應用構建LED照明渠道，分享LED照明應用市場蛋糕。
第三、現有的封裝技術和工藝已不足以支持成本的繼續下降，需要革命性的技術突破。而國內LED封裝企業由于規模較小，資金不足以及缺乏上游的技術支撐，當前在新技術的研發趨于保守，普遍處于觀望期。短期內LED封裝產品價格下降將趨于緩和，擁有規模效應以及穩健的上游芯片供應鏈的企業將在競爭中具有一定的比較優勢。
