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晶瑞光電發(fā)布兩款硅襯底高光效大功率LED產(chǎn)品

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2013-07-16 來源:中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):63

  日前,由留美博士創(chuàng)業(yè)團隊創(chuàng)立的晶瑞光電,正式推出兩款高光效陶瓷封裝大功率LED產(chǎn)品X3和X4。這兩款產(chǎn)品分別采用了硅襯底垂直結(jié)構(gòu)大功率LED芯片和Flip chip 芯片,在驅(qū)動電流350mA的情況下,平均光效分別達到148lm/W和150lm/W;在驅(qū)動電流700mA的情況下,平均光效也可分別達到110lm/W和115lm/W。

  垂直結(jié)構(gòu)的硅襯底大功率LED芯片具有耐大電流驅(qū)動,散熱好、發(fā)光形貌好、可靠性高、打線少等優(yōu)點。Flip chip 芯片則具有發(fā)光面積大,亮度更高 、散熱更好、無金線工藝、高可靠性等優(yōu)點。晶瑞光電董事長陳振博士表示,選擇垂直結(jié)構(gòu)的硅襯底大功率LED芯片基于兩點考慮:一是硅襯底LED芯片具有自主知識產(chǎn)權(quán),是名副其實的“中國芯”;二是硅襯底大功率LED芯片非常適合陶瓷封裝,而且適合高端照明。同樣,F(xiàn)lip chip芯片也很適合陶瓷封裝,目前市場Flip chip的高端陶瓷共晶封裝技術(shù)并不多見,而晶瑞恰好利用自身的技術(shù)優(yōu)勢,搶占高端照明級市場。

  陶瓷共晶封裝在行業(yè)內(nèi)是高端的封裝技術(shù),其技術(shù)要求高,技術(shù)難點多。晶瑞光電總經(jīng)理周智明表示,晶瑞光電用國際領(lǐng)先的低熱阻陶瓷共晶和精密設(shè)計的Molding角度等技術(shù),解決了熱電傳導(dǎo)、熒光粉涂敷和光學(xué)導(dǎo)光等難點,實現(xiàn)了硅襯底大功率LED芯片的高光效封裝,釋放了硅襯底大功率LED芯片優(yōu)勢的最大化,同時也實現(xiàn)了Flip chip陶瓷封裝的最高光效。

  與一般陶瓷封裝產(chǎn)品相比,晶瑞光電發(fā)布的兩款陶瓷共晶封裝大功率產(chǎn)品具有“一大、三低、四高”的特點,即耐大電流,低光衰、低熱阻、低電壓,高光效、高可靠性、高散熱性和高性價比,可應(yīng)用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。

  【關(guān)于晶瑞光電】

  江西省晶瑞光電有限公司成立于2013年,專注于高端大功率LED封裝,是由留美博士團隊創(chuàng)立。

  晶瑞光電創(chuàng)新開發(fā)的X系列大功率LED封裝產(chǎn)品,采用了硅襯底垂直結(jié)構(gòu)大功率LED芯片和倒裝LED芯片,結(jié)合國際領(lǐng)先的低熱阻陶瓷共晶封裝技術(shù)和精密設(shè)計的光學(xué)Molding技術(shù),平均發(fā)光效率可達到150lm/W@350mA。產(chǎn)品嚴格通過歐美國家老化測試標(biāo)準(zhǔn),具有低光衰、高亮度、高導(dǎo)熱性、高可靠性、高性價比等優(yōu)點,可應(yīng)用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。

  公司擁有國際一流的自動化設(shè)備,大功率封裝產(chǎn)能可達到12KK/月,可滿足大客戶需求。

  晶瑞光電將堅持技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)為先的理念,為客戶提供高性價比的照明光源,與客戶協(xié)作、共贏。

  晶瑞光電,品質(zhì)照亮世界,做大功率LED封裝的專家!

  【關(guān)于陳振博士】

  “藍光之父”中村修二的學(xué)生,中科院北京半導(dǎo)體所博士,在美國南卡羅萊大學(xué),加州大學(xué)圣巴巴拉分校進行博士后和課題科學(xué)家工作,曾與中村修二等國際頂尖權(quán)威共同承擔(dān)研究課題,在美國半導(dǎo)體材料公司工作多年,領(lǐng)導(dǎo)和參與總價值幾千萬美元的多個工業(yè)和學(xué)術(shù)項目開發(fā)和研究,包括Si襯底高功率GaN基LED項目,主導(dǎo)的多個項目多次被各國媒體報道。

  申請專利11項,發(fā)表英文專著2部,SCI收錄的學(xué)術(shù)論文40余篇,國際會議學(xué)術(shù)報告20余次。8家國際學(xué)術(shù)期刊的審稿人,IEEE光子學(xué)會和IEEE電子器件協(xié)會高級會員。

  【關(guān)于周智明先生】

  畢業(yè)于成都電子科技大學(xué),從事大功率LED芯片封裝和應(yīng)用研究已愈十年,是我國最早研究大功率LED封裝和應(yīng)用的先行者之一;

  曾兩次創(chuàng)立大功率LED封裝和應(yīng)用公司,通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,創(chuàng)立的公司都已發(fā)展成為光電行業(yè)有影響力的企業(yè)。

 
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關(guān)鍵詞: 晶瑞光電 LED封裝 襯底
 
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