全球 LED成全球節能減排重點

 推廣LED已經成為全球各國節能減排的重點，各國LED推廣計劃如下：日本，于1998年在世界率先展開“21世紀照明”計劃，并在2006年完成用白光發光二極管照明替代50%的傳統照明，整個計劃的財政預算為60億日元。美國，“下一代照明計劃”規劃從2002年起共分為3個階段進行，按計劃時間表執行，2002~2020年期間，計劃累計節約電能760GW，減少2.58億噸煤炭污染物的排出，少建133座新的電站(每座1000MW)，節約財政開支1150億美元。歐盟，“彩虹計劃”結束于2003年7月，歷時42個月的彩虹計劃主要推動兩個重要的市場增長，一是高亮度戶外照明，如交通信號燈，大型戶外顯示牌，汽車燈等;二是高密度光碟存儲，如用于多媒體環境。韓國，“固態照明計劃”得到政府批準，2004-2008年政府投入1億美元，企業提供30%的配套資金，該計劃的目標是2008年發光效率達到80流明/瓦。中國，科技部聯合信息產業部、中國科學院、建設部、輕工業聯合會、教育部等部委以及北京、上海等十一個地方政府成立國家半導體照明工程協調領導小組，正式啟動“國家半導體照明工程”，計劃在“十五”期間投入引導經費1億元人民幣，“十五”期間產業投資已超過10億元。

 目前全球各國和地區已經列出的白熾燈禁用計劃如下：中國臺灣，2012年全面禁止使用白熾燈。日本，2012年停止制造及銷售高耗能白熾燈。歐盟，照明燈具定出最低效率限制，2012年全面禁止白熾燈使用。澳大利亞，2010年逐步禁止使用白熾燈，2012年全面禁止白熾燈的使用。加拿大，2010年逐步禁止使用白熾燈，2012年全面禁止白熾燈的使用。

　　上游 芯片市場占有率增長較大

 2012年，我國半導體照明產業整體規模達到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內半導體照明產業發展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為80億元、320億元和1520億元。其中，2012年國內企業芯片營收增長23%，達到80億元;2011年國內GaN芯片產能利用率在50%左右，全年產量僅為1150億顆，產量增速為63%，遠大于產值增速。整體來看，芯片的國產化率達到72%，在照明應用方面也取得了較大進展，特別是中小功率照明應用國產芯片的競爭力逐步顯現，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但2011年17%相比，有較大增長。

　　中游 封裝產量去年增長32%

 2012年，我國LED封裝產業規模達到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產品結構來看，SMD-LED封裝增長最為明顯，占到整個LED器件產量的50%左右，已經成為LED封裝的主流產品。2012年專注小尺寸背光的聚飛光電(300303,股吧)和專注大尺寸背光的瑞豐光電(300241,股吧)獨領風騷，2013年有望延續。

　　下游 應用增長最快但價格大降

 2012年，我國半導體照明應用領域的整體規模達到1520億元，整體增長率達到24%，是整個產業鏈上增長最快的環節，但受到產品價格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年最低。其中照明應用產品產值增長40%，以28%的市場份額繼續成為市場份額最大的應用領域。LED照明燈具產品產量超過3億只，國內市場需求快速提升，產品出口比例有所降低，為56%;背光應用增長32%,占整個應用領域產值的19%;最為成熟的景觀應用在2012年增長有所放緩，為19%，在整個應用產值中的比例為22%，較2011年有所降低;LED顯示屏增長率有所放緩，在應用產值中的占比降到13%。隨著價格的進一步下降，下游應用廠商已經最先感受到春江水暖，可重點關注。

 整個LED板塊在一季度毛利率、凈利率環比都實現了增長，少數企業實現了銷售額和凈利潤的大幅增長，預示著整個板塊開始觸底反彈;新興產業發展規律大致是“產業興起——高毛利——國家大力扶持——競爭者蜂擁而入——產能過剩——毛利下降——終端產品降價——產業爆發在即”，隨著照明產品的價格降到甜蜜點，LED行業目前已經進入照明爆發的初級階段，在上半年的行情中也可以看出一二。