劉榕：高壓LED會成為LED 重要的技術方案
2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上，華燦光電股份有限公司總裁劉榕做了題為“高壓LED關鍵技術開發和未來展望”的報告。
報告介紹了高壓LED中絕緣溝道的特性，比如側壁表面粗糙度，刻蝕深度，傾斜角度和表面圖案對器件性能的影響的實驗過程及結論，在研究結果的基礎上，華燦光電通過優化絕緣溝道的這些物理特性，制備了高性能18伏的20*45mil高壓LED芯片。該芯片的封裝后光效達到了130lm/w同時擁有優越的光發射均勻性。
據了解，目前高壓LED芯片的市場份額仍然落后于傳統LED芯片，劉榕表示，高壓LED是LED照明的技術分支，有助于減少封裝成本，降低工藝過程的成本，隨著研究的進行，高壓LED的可靠性以及良率也在提升。另外，倒裝芯片技術水平不斷提高，與倒裝技術相結合，高壓LED會成為LED很重要的技術方案。
孫國喜：一種新型LED照明引擎
2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上，易美芯光(北京)科技有限公司副總經理孫國喜做了題為“LED模塊與無電感電容驅動的緊湊集成”的報告。
孫國喜
隨著LED芯片和封裝技術持續提高LED的流明效率和可靠性，供電驅動器在高效LED照明系統中的作用越來越重要。傳統的基于電解電容的LED驅動壽命較低，因而影響了LED照明系統整體的可靠性。這些驅動還有一些體積較大的組件需要焊接在PCB板表面。這占用了照明系統的物理空間，限制了熱管理，光設計，費用等的設計自由度。近年來，人們在高可靠性，緊湊性，低成本LED驅動方面做了許多工作，目的是加速LED對照明市場更快更廣泛的滲透。
會上，孫國喜介紹了一種新型LED照明引擎(DisclightTM),該系統集成了基于高壓MOSFET的IC驅動電路，并把多顆LED芯片集成于單一襯底上。基于這種系統新穎的控制算法設計和先進的IC工藝，這種集成模組可以直接與110V或220V交流電網直接相連，并且可以在不依靠其他組件(AC/DC轉換器，電導，電解質電容)的幫助單獨驅動LED陣列。不過，針對有代表提出的目前這種照明引擎的可靠性，孫國喜也表示，該技術也面臨一些挑戰，比如其中之一就是電源電壓過壓后容易導致可靠性問題的出現，但是在一定的范圍內是可靠的。
王林根：基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成
2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上，Boschman Technologies B.V研發工程師王林根做了題為“基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成”的報告，介紹了一種低成本塑形工藝，可以減少涂覆化合物的泄露和樹脂的反光。
據介紹，這種特別的LED封裝技術包括覆蓋銀的銅支架，上面填充了白色硅膠聚合物。通過薄膜輔助塑形技術，可以輕松避免在QFN底部一側引腳和頂部襯墊的泄露。通過薄膜保護的軟密封技術，LED模組可以可以被高反射率白色化合物封裝，圓頂可以用于光出射。LED的熱性能被直接與熱沉相連的銅支架所提高，熱與機械應力通過節點附近的化合物釋放，進而提高了焊接結點的可靠性。3D LED系統集成可以通過薄膜輔助成模技術實現。
陳金源：LED在照明應用的展現
2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上，晶元光電股份有限公司研究與發展中心總經理特助陳金源做了題為“LED在照明應用的展現”的報告。
晶元光電股份有限公司研究與發展中心總經理特助陳金源
從顯示到照明，LED在改變我們的生活，在這個過程中，LED的市場規模也在演變。從一些預測看出，從2008年一直到2018年之前，半導體照明市場都會迅速的增長，2018年之后，隨著技術水平的提升，產品壽命變長，價格下降，雖然需求會上升，但營業額可能會下降，行業會面臨新的挑戰，需要創新的應用，保持增長。
從技術發展來看，過去十年外延片的發光效率大幅提升，而順應不同的需求也發展出多項芯片技術平臺。以晶元光電為例，就有不同技術的產品，比如簡易水平結構芯片、針對大功率的倒裝結構的PEC結構以及高壓LED等，同時開發了自散熱LED燈絲型水晶燈泡解決方案。
盡管提升光效和降低價格是業界的努力方向之一，不過，未來，整燈的光品質、簡化和導入新功能將在下一波照明市場的拓展扮演重要角色。
