隨著公共照明節能改造、LED高性價比日漸被老百姓接受、霧霾天氣下人們更重視節能環保等多重因素下，近日，專家預測2014年或將是LED產業的“爆發年”，深圳也將在一兩年內產生LED百億元規模企業。

可謂一將成名萬古枯，對于LED照明來講，必將會有大批企業倒閉。據統計，這幾年，倒閉的LED企業已超一成。其中又以鈞多立、愿景光電、博倫特、浩博光電、深圳億光、十方光電、古鎮雄記等為關注焦點，屬中等或偏上規模。而實際上，倒下的不知名小企業更多，只不過并未引起關注而已。

以史為鏡可以知興替，從“前人”走過的彎路中，我們認為任何一個產業都存在競爭，市場發展到一定程度，必定會產生一定的集中度。所以在未來產業發展過程中，發生并購的機會會存在，LED產業會提高集中度。

上游芯片：“技術+專利”成為整合潮的利器

據行業預測，中國本土芯片廠家最終存活不會超過12家，國產MOCVD存活不會超過2家。大部分上游企業死亡，存活率在30%左右。

對于身在行業內人士來說，如果說2013年開始的是價格戰和兼并戰的話，那么2014年之后，LED產業上游將漸漸轉向技術戰和專利戰。由于2013年LED芯片行業已經處在增產不增收的狀態，而藍寶石還要繼續漲價，所以芯片沒有太大的降價空間。如果沒有技術的突破，未來兩年的降價幅度都會有所放緩。

經過2013年各大企業的兼并、整合、擴產，國內芯片企業已經具備規模化生產能力。隨著應用市場的全面啟動，近幾年投資積累的產能逐步釋放，2014年外延芯片產量、產值都將明顯提升，產值增長率預計達到35%左右。同時，專利問題也初步顯現出來，各公司通過加強技術研發、組建專利池和其他方式來規避專利帶來的風險。

中游封裝：成本戰加快“整合潮”來襲

封裝產業環節競爭更加激烈，預計增速在20%左右，更多新的封裝技術和工藝將一爭高下。但LED封裝技術演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。受到上下游兩方擠壓的封裝企業通過聯合、兼并等方法，用規模化生產緩解生存壓力。

目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術成熟，未來幾年內芯片價格還是有下降空間的，所以上游企業被迫從事技術突破工作。而當技術達到瓶頸的時候，就只能壓縮產業鏈環節。芯片企業開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

同時，很多下游企業也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業只能向上游或者下游走。但LED產業上游的投資規模、技術門檻要遠高于中下游，封裝企業向上游擴張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴張做燈具。

由此，封裝企業將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規模化道路。封裝的形式及尺寸根據下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導致封裝產品型號較多，而這樣多的產品型號不符合大生產的要求。所以一些封裝企業開始縱橫合并，通過聯合、兼并等方法，用規模化生產緩解生存壓力。大企業與下游形成策略聯盟，吃掉小企業的市場空間，這都是市場區域集中、規模化的表現。二是一部分封裝企業將向下游延伸。封裝轉做照明的企業可以自己做封裝，然后做產品，再用高性價比和規模化生產提高企業的競爭力，但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。

下游應用：創新突破“整合潮”迎接新時代

在應用環節，借助中國制造的優勢，2014年的產值增長率將超過50%。在照明應用方面，2014年，隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施，LED照明將實現爆發式增長，領跑中國LED應用市場，滲透提速，預計LED燈具整體滲透率有望達到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創新應用產品則成為市場新寵。

就國內市場而言，隨著室內照明市場的快速啟動，傳統照明企業陸續轉戰LED照明市場。傳統照明企業向LED轉型慢的必死，與封裝企業形成策略聯盟是出路。整個LED照明企業死亡率超過50%，LED照明企業的比例會超過傳統照明的比例。轉型快的，有渠道資源的傳統照明企業有很大優勢，但大部分LED企業會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內外大廠做OEM或者ODM。

未來三年，LED行業大魚吃小魚，快魚吃慢魚，將是產業的常態，因為市場的空間就那么大，這也是市場規律的必然結果。所以不管是上市公司，還是國企、民企，未來三年，都將面臨非常嚴峻的形勢，而非上市公司可能基本上被淘汰或整合。2014年或將是LED產業爆發年，同時也是爆炸年。