針對(duì)不同的照明客戶需求，LED封裝廠宏齊董事長(zhǎng)汪秉龍表示，公司已經(jīng)完成了可使用不同基材的集成式封裝技術(shù)，目前初期采 用的是雙拋片藍(lán)寶石基板，初期以先備好100萬(wàn)顆的產(chǎn)能，將依市場(chǎng)反應(yīng)再進(jìn)行后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，而且該設(shè)備為公司自制，相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力。

       汪秉龍表示，之前的COB(Chip on Board，集成式封裝)技術(shù)是把LED晶粒打在散熱基板上。而宏齊推出的COX技術(shù)，則是可以依照客戶需求，將LED晶粒打在不同基板材料上，本次新開 發(fā)的藍(lán)寶石基板集成式封裝技術(shù)可提升亮度30%，雖然價(jià)格稍高，但是可以依照客戶需求推出不同形狀的發(fā)光模塊，因此客戶接受度不錯(cuò)。