對整個LED照明產品的系統架構進行簡單化，是目前LED產業角力成本下降與性能提升的不二法則。自從2013年下半年，臺灣廠商臺積電高調推出“免封裝”LED器件后，“封裝”技術在業內引起了一陣又一陣的騷動。據稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優勢，“免封裝”一時被戴上神秘的光環，也被業內無數人“瞻仰”。
中國照明學會半導體照明技術與應用專業委員會秘書長唐國慶先生則曾指出，“免封裝器件”從叫法上有點聳人聽聞。所謂的“免封裝”，其實只是封裝形式發生改變，并非徹底的無封裝。相對于傳統支架結構的產品，其最大的特點為芯片采用倒裝結構，且芯片直接共晶焊接到封裝底部焊盤上，省略掉了傳統封裝結構的支架固晶、打線bonding等步驟，但它仍然是封裝形式的一種。準確的講，應叫做"帶封裝器件"，也可以稱為"芯片級封裝"。
而代理臺積電LED器件產品的深圳市寶聯供應鏈服務有限公司技術總監李修連也談到：“倒裝是將芯片直接焊裝在支架上，封裝完成后在把支架焊裝到電路板上，不需要打金線，但還需要支架和膠水;而臺積電的PoD已經沒有支架，也沒有保護芯片用的膠水，就只是在芯片上做熒光粉鍍膜。也有人認為，芯片+熒光粉，還是一個封裝過程，但常規封裝，需要固晶、焊線、點粉、封膠、烘烤、分光等過程。”
由此可知，倒裝芯片=傳統封裝-打金線;帶封裝器件=傳統封裝-打金線-支架-膠水。那么省去了這些環節后，倒裝芯片器件及帶封裝器件最終性能如何?是否能真正滿足下游廠商對LED燈具的成本和性能要求?
此次評測選取業內代表性廠商：晶元光電股份有限公司(以下簡稱"晶元光電")、臺積固態照明公司(以下簡稱"臺積電")的“免封裝”LED器件，以及深圳市天電光電科技有限公司(以下簡稱“天電光電”)和飛利浦Lumileds(以下簡稱“Lumileds”)的倒裝芯片器件來作測試。其中，天電光電的LED器件采用的是三安光電的倒裝芯片。
此次評測由權威的第三方檢測機構中國賽西(廣州)實驗室對四款LED器件直接進行光電參數檢測。數據如下：
另外，還特別邀請了佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心對四款產品的整燈應用效果進行深入專業的分析。以期對“免封裝”器件和倒裝芯片器件的實際應用效果進行客觀呈現。
由于此次評測的樣品規格不一致，可比性不強，但目前“免封裝”與倒裝芯片的技術水平如何?可以給業界一個參考。此次評測中：
1、 因所采用的封裝大小不同，造成測試數據的差異性較大：Luxeon Q是3535、天電光電T1901PL 是3535;臺積電TR5A是2020的封裝，晶電本次評測的ELC則是1616;
2、 晶電ELC1616內使用的是一般中功率(2630)芯片，因封裝體的特殊設計，配合封裝材料的高耐溫性以及良好的導熱設計，可承受1W的操作。
此次四款樣品在整燈應用效果的評測分析由佛山香港科大研發中心資深工程師馮子成、石金玉、金曙光完成。以下為完整的檢測分析報告：
一、 測試設備
1. 使用MicRed T3Ster?系統進行熱阻和結溫的測量
2. 使用Instrument System CAS-140CT光電檢測系統進行常溫光電參數的測量
3. 使用光源近場測角光度儀(SIG-400)進行近場分布測量(發光角度及配光曲線)
二、 樣品說明
測評的樣品均使用相同的燈座，四個廠家的燈珠如右下圖所示。其中：
1.臺積電提供了2個樣品，均為3顆44x44mil芯片“免封裝”的2020串聯燈珠;
2.晶元光電提供了3個樣品，均為26x30mil芯片“免封裝”的1616燈珠;
3.Lumileds提供了2個樣品，均為采用倒裝40x40mil芯片的3535燈珠;
4.天電光電提供2個樣品，均為采用三安光電倒裝45x45mil芯片的3535燈珠。
5.以下樣品及測試數據均針對燈珠或燈珠模組而言。
燈座外觀
三、 常溫下光特性表現對比
表1：常溫下光特性測量結果
由表1可知，除晶元的1616外，其余3款樣品的光通量、Ra都比較相近，其中臺積電的2020X3光效最高。
表2：四款樣品的光通量和光效對比
由表2可知，光通量最高的是天電光電的3535，為101.0lm，光通量最低的是晶元的3535，為94.4lm;光效最高的是臺積電的2020X3，為104.3lm/W;晶元的光效也是最低，為83.1lm/W。
表3：四款樣品的相關色溫和色品容差對比
相關色溫最高的是天電的3535，為3125K，同時它的色品容差也是最大，為5.9;相關色溫最低的是晶元的1616，為2756K;色品容差最低的是Lumileds的3535，為1.2。
表4：四款樣品的Ra和R9對比
由表4可知，Ra最高的是臺積電的2020X3，為82.6，最低的是晶元的1616，為80.3，同時它的R9最低，為-3;R9最高的是Lumileds的3535，為14。
四、 常溫下熱特性對比
表5：四款樣品熱特性測量結果
由表格可以看出，臺積電樣品的結溫和熱阻比其他廠家的樣品更低，晶元的樣品熱阻比其他廠家的高出3倍以上。
不同溫度下的電光轉換效率
表6：電光轉換效率隨環境溫度變化曲線WPE[%]
臺積電樣品的WPE值較高，且受溫度影響不大;緊隨其后的是Lumileds的樣品，其他廠家樣品隨著溫度變化，其WPE值變化均超過2%。
六、 綜合評價
最后，負責此次檢查的資深工程師馮子成表示：四款廠家LED模組樣品性能均滿足室內照明對色品性能的要求，即要求顯色指數在80以上，色品容差小于7SDCM。實測四款廠家樣品的相關色溫主要集中在2750K至3100K，顯色指數均大于80，色品容差都控制在6SDCM內，最小色品容差是Lumileds的2SDCM內。另外，雖然晶元的LED模組樣品顯色指數達到80.3, 但R9<0, 為-3，影響了該樣品的顯色表現。
四款廠家LED模組樣品的光效平均為94.5lm/W, 光效最高的為臺積電的2020X3，達到104.3lm/W，表明這四款廠家樣品沒有達到目前大功率LED模組在光效方面的主流先進水平(130lm/W)。
所有樣品隨著工作環境溫度的增加(25℃à85℃)，光通量、電光轉換效率、光效均呈現下降趨勢，其中晶元和天電樣品下降較多;所有樣品隨著工作環境溫度的增加(25℃à85℃) ，色溫呈現上升趨勢，其中晶元樣品色溫上升較大，但在50K以內;臺積電的樣品在以上多項熱相關的測試中，熱特性方面表現較為突出，熱阻小、結溫低，不同溫度下的WPE維持率和光效維持率都比其他廠家的樣品優秀。
臺積電的樣品發光角度明顯大過其他樣品，更適合泛光照明等應用場合，其他三款樣品發光角度相接近。臺積電為免封裝的樣品，各方面表現比較好，但價格和成本都比較高，達到11元以上;而晶元免封裝樣品沒有達到預期的性能，所以目前免封裝樣品還存在性價比的問題，離實際應用還有一段距離。
Lumileds和天電光電為倒裝芯片的3535燈珠樣品，從測試結果來看，綜合性能比較穩定，尤其是Lumileds的樣品，價格為60元/K，性價比不錯。由此可見，倒裝芯片在大功率LED燈珠中應用具備比較好的性價比。
目前“免封裝”的樣品光效還是偏低，目前普通的SMD可以做到至少110~120LM/W, 而此次"免封裝"樣品測得的光效僅為70lm/w~80lm/w, 遠遠不能滿足燈具的光效要求。其中兩款倒裝芯片在光效和散熱方面都表現不錯，但倒裝芯片最終只會是一個過渡，如果能夠解決光效的瓶頸，無封裝將是未來封裝的發展方向。
