2014年7月，株式會(huì)社迪思科(總公司：東京都大田區(qū)，總裁：關(guān)家一馬)的激光切割機(jī)出貨臺(tái)數(shù)累計(jì)達(dá)成1000臺(tái)。

       迪思科表示，最近三年內(nèi)的出貨臺(tái)數(shù)占總數(shù)的一半以上，最近1年出貨200臺(tái)以上。因?yàn)橐灾悄苁謾C(jī)為首的移動(dòng)電話/小型終端設(shè)備市場(chǎng)的擴(kuò)大，以及隨之而來的半導(dǎo)體需求的增加，近年來向大型IDM設(shè)備以及亞洲地區(qū)的OSAT設(shè)備的出貨臺(tái)數(shù)擴(kuò)大，迪思科科技的機(jī)臺(tái)在全世界各地被廣泛使用。

       伴隨著半導(dǎo)體的高性能化的需要，回路接線的細(xì)微化也在推進(jìn)。因此，在邏輯芯片等上面的半導(dǎo)體部分和接線層之間使用的Low-k膜的加工難度增加，可以解決這種問題的激光開槽對(duì)應(yīng)機(jī)器的出貨也有所增長(zhǎng)。另一方面，面向閃存等需要對(duì)應(yīng)超薄芯片以及高抗折強(qiáng)度的SDBG加工方式設(shè)備的機(jī)器相關(guān)的咨詢也有所增加。

       同時(shí)，迪思科科技完善了由16個(gè)國(guó)家59個(gè)據(jù)點(diǎn)的開發(fā)/應(yīng)用技術(shù)/客戶服務(wù)等領(lǐng)域的250名專門工程師組成的強(qiáng)大的支援網(wǎng)絡(luò)，意圖加快開發(fā)速度、加強(qiáng)各個(gè)領(lǐng)域的支援力度。今后半導(dǎo)體需求持續(xù)增長(zhǎng)，2014年度的激光切割機(jī)的收益預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)50%。并且，為了對(duì)應(yīng)增產(chǎn)的需要，桑田工廠的新樓正在建設(shè)中(預(yù)計(jì)2015年1月竣工)。

       ※ IDM

       Integrated Device Manufacturer。從回路設(shè)計(jì)到制造工場(chǎng)、販賣的擁有所有設(shè)備的垂直型綜合設(shè)備制造商。

       ※ OSAT

       Outsourced Semiconductor Assembly and Test。半導(dǎo)體組裝檢測(cè)的委托公司。即轉(zhuǎn)包商。

       ※ 激光開槽

       通過在硅片上照射激光開槽的加工方法。主流的加工過程是，在加工附著Low-k膜的硅片的時(shí)候，去除開槽之后形成的切割道上的Low-k膜之后，用刀片切割機(jī)分割。

       ※ SDBG加工方式

       研磨前隱形切割的加工方法。隱形切割(一種讓激光聚焦到硅片內(nèi)部，使內(nèi)部形成內(nèi)部變質(zhì)層的加工)之后，研磨背面使芯片分割的方法。