雖然國家集成電路扶持基金尚未正式出臺，但是今年以來集成電路行業并購趨勢愈演愈烈。昨日，全球半導體第四大封測廠新加坡星科金朋表示，中國封裝企業長電科技[0.00%資金研報]和華天科技[1.23%資金研報]已經與公司接觸，有收購意向。

封裝環節求突破

       星科金朋昨日向新加坡交易所提交的說明顯示，包括長電科技和華天科技在內的多家公司，已經與星科金朋接觸，尋求收購事項，但交易結果仍未確定。目前，公司最新估值約為10億美元。

       針對該消息，長電科技董秘朱正義昨日對證券時報記者表示，目前還在研究可行性，但仍有不確定性。昨日，長電科技擬披露重大事項，全天停牌。華天科技董秘常文瑛則表示，正在核實該消息真實性。昨日，公司股價上漲1.23%。

       據統計，2013年全球半導體封裝與測試行業市場規模為498億美元。按照營收排名，星科金朋2013年營業收入15.99億美元，位居全球第四，并擁有晶圓級封裝、2.5D和3DIC等制程技術及專利，目前主要股東為新加坡國家投資公司淡馬錫控股。由于近年來星科金朋營運表現不理想，淡馬錫急于脫手。自2011年以來，星科金朋營業收入呈現下降趨勢，不過今年二季度，利潤虧損開始收窄。

       手機中國聯盟秘書長王艷輝表示，星科金朋被收購的可能性較大，因為技術壁壘不高，國家政策方面對集成電路發展也持鼓勵態度，收購完成后有利于拓展國際客戶。今年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出重點培育和引進3-5家具有國際先進水平的集成電路芯片制造、封裝測試和材料生產企業，建成2個國內有影響力的集成電路產業化基地。

       半導體分析機構IHS首席分析師顧文軍稱：“星科金朋技術不錯，但國內封裝企業并非急缺，另外目前估值也偏高，收購還有不確定性。”據悉，穆迪于8月下調了星科金朋評級，指出其債務負擔過重，在高端通訊、個人電腦以及用戶端市場增速乏力。

       申銀萬國[-5.08%]研究報告指出，長電科技是國內規模最大，技術實力最先進的封測大廠，未來有望沖擊全球封測行業第一陣營;而華天科技已經完成在昆山、西安、天水三地的高中低端生產基地布局，成本和技術優勢兼備，具備擴張實力。

       今年上半年，封裝上市公司業績大增，其中通富微電[-3.45%資金研報]、長電科技凈利潤同比增長分別達到102%和83.42%。

資本布局海外加速

       今年以來，集成電路產業鏈整合力度加大，并不斷在國內外尋求拓展。昨日，通富微電擬與上海華虹宏力、上海華力微電子在芯片設計、制造以及先進封裝測試技術方面進行戰略合作，實現全產業鏈貫通，資源共享。而今年上半年，長電科技也加深與集成電路芯片制造龍頭中芯國際[-1.39%]的戰略合作。

       此外，本月TCL集團[-1.98%資金研報]拋出了57億定向增發計劃中，紫光集團旗下的紫光通信認購其中10億元的股份，被普遍解讀為解決國產“缺屏少芯”的困境，同時集成電路產業也從上游延伸到產業下游，打通消費電子全產業鏈的戰略布局。

       產業資本今年也在國際上加速擴張，并購愈演愈烈。顧文軍稱，今年將是集成電路收購元年，尤其是集成電路設計領域。自去年紫光集團以14.8億美元收購納斯達克上市的展訊通訊，一躍成為中國最大的通信芯片設計企業之后，在7月又斥資9.07億美元，完成對國內領先的芯片設計公司銳迪科的收購，加強產業協同。而曾與紫光集團競購銳迪科的上海浦江科投，也在加緊海外擴張，6月以6.93億美元收購納斯達克上市的瀾起科技，填補國內芯片行業在云存儲、大數據領域內存接口芯片的空白。

       “集成電路企業海外擴展規模日益擴大，但收購完成后，像展訊、銳迪科兩家風格不同的公司實現協同，仍是收購成功的關鍵。”顧文軍稱。數據統計顯示，中國企業海外并購成功率不足50%。清華研究院教授馬永斌表示，并購容易，但在跨國企業文化整合，探尋合適的商業模式，仍將是難點。