隨著市場需求變化、LED芯片制備技術(shù)和LED封裝技術(shù)的發(fā)展，未來LED封裝的發(fā)展空間在哪里？LED封裝企業(yè)采取何種市場策略取勝？

 

　　下面，且看多位業(yè)內(nèi)人士為未來封裝領(lǐng)域發(fā)展“把脈問診”。

 

　　未來的封裝發(fā)展

 

　　在封裝設(shè)計方面，國內(nèi)直插式LED的設(shè)計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進一步上臺階。

 

　　貼片式LED的設(shè)計尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。

 

　　功率型LED的設(shè)計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計出現(xiàn)。

 

　　——雷曼光電董事長李漫鐵

 

　　從技術(shù)層面上，大功率產(chǎn)品走向EMC的集成芯片封裝，從500-1500lm級別、集成芯片的EMC產(chǎn)品替換中低功率的COB，或者替換3030級別的多顆應(yīng)用。

 

　　未來不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性。

 

　　——歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明高級市場經(jīng)理吳森

 

　　由于價格限制，多功能的集成封裝目前還不足以形成主流優(yōu)勢，在光源市場大家似乎更愿意去降低價格提高競爭力。

 

　　即便如此，更多的聲音還是認為，未來LED封裝將圍繞照明應(yīng)用，主要朝著高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向發(fā)展。

 

　　——木林森股份有限公司市場總監(jiān)孫少峰

 

　　未來的封裝發(fā)展，將面向更加高度集成和智能應(yīng)用，以及更高光效和性價比，同時在一些新興市場也大放異彩，如汽車燈、農(nóng)業(yè)照明、智能家居等。

 

　　——佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理王孟源

 

　　目前，健康照明的市場正趨熱，高光效高顯指、全光譜白光、寬色域背光、大功率紅外、近紫外深紫外、植物照明、醫(yī)療、通訊及職能照明等對于各種高端及新型LED封裝的需求及新興應(yīng)用也在迅速發(fā)展，因此LED封裝未來的發(fā)展空間非常巨大。

 

　　——國星光電副總經(jīng)理研發(fā)中心主任李程博士

 

　　隨著上游技術(shù)的進步，中游的封裝環(huán)節(jié)在整個產(chǎn)業(yè)價值鏈里面會被壓縮至微笑曲線的最低點，對于封裝企業(yè)來講，不得不尋求高毛利的產(chǎn)品方向來解這個困局。

 

　　從技術(shù)上來看，未來三年，AC直接驅(qū)動的光電模組/模塊、用于光固化的UVLED及其模組、用于農(nóng)業(yè)照明所需的UV/IR等封裝產(chǎn)品將陸續(xù)成熟，也必將成為各封裝廠家的兵家必爭之地。

 

　　——福建天電光電有限公司孫家鑫博士

 

　　企業(yè)取勝之道

 

　　換而言之，未來，封裝企業(yè)將迎來前所未有的機會，蛋糕擺在面前，封裝企業(yè)如何去參與切分？如何利用自身軟實力取得勝利呢？來看看各大企業(yè)的大招！

 

　　易美芯光(北京)科技有限公司

 

　　往小模組、集成封裝式光模塊或光引擎和下游發(fā)展，并通過規(guī)模化、國際化、專利化三步走戰(zhàn)略走向國際化。

 

　　木林森

 

　　在擴大產(chǎn)能的同時，進一步加大了研發(fā)建設(shè)與LED封裝產(chǎn)品生產(chǎn)所需原材料如支架、環(huán)氧樹脂等供應(yīng)相配套的生產(chǎn)線，整合原材料產(chǎn)業(yè)鏈，提高生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品品質(zhì)，形成規(guī)模效應(yīng)、成本效應(yīng)，鞏固公司在產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的領(lǐng)先地位；提升了LampLED產(chǎn)品技術(shù)水平，進一步優(yōu)化了生產(chǎn)工藝；加大了SMDLED及功率型LED產(chǎn)品的投入，完善封裝產(chǎn)品線；研發(fā)出適合時代潮流、品質(zhì)優(yōu)良、具有較高競爭力的LED應(yīng)用產(chǎn)品等。

 

　　聯(lián)創(chuàng)光電

 

　　推行產(chǎn)業(yè)優(yōu)化整合，在各大LED集散地設(shè)立基地，同時通過并購方式強公司智慧照明的短板，實現(xiàn)向智慧照明方案解決商的轉(zhuǎn)型升級。

 

　　一方面，在鞏固在封裝市場的競爭地位，同時積極延伸產(chǎn)業(yè)鏈、加快資源整合；另一方面，依托互聯(lián)網(wǎng)平臺提供金融服務(wù)，著力LEDEMC封裝技術(shù)的研發(fā)與市場的開拓。

 

　　可以肯定的是，隨著技術(shù)不斷進步，沒有核心競爭力的企業(yè)將提早退出市場。

 

　　正如鴻利光電所言，“技術(shù)的核心在短時間會有改變，封裝企業(yè)既要保留主流的產(chǎn)品又要進行技術(shù)的開發(fā)及儲備，未來最有優(yōu)勢的產(chǎn)品將是具備最優(yōu)性價比及高可靠性的產(chǎn)品！”