2016年11月16-17日，第十三屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分，從內容來看，本屆分會兼顧內容的廣度與深度，前沿大勢與實用技術的搭配，香港科技大學教授劉紀美、香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業大學教授徐庶、王愷南方科技大學助理教授新加坡Ellipz照明有限公司首席技術官John ROOYMANS等來自中外的強勢力量聯袂帶來精彩報告。易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁、CTO劉國旭，德國弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究院商務開發經理Rafael JORDAN共同主持了本次分會。

 

　　劉紀美分享了獨立控制開/關和光強度高達15MHz的三端HEMT-LED，通過柵極和漏極偏壓，直接接觸HEMT通道和LED n-GaN電極允許電流控制的LED轉換至電壓控制器件。三端集成HEMT-LED放射兆瓦級光功率，通過HEMT從LED的調制注入電流高達80mA。

 

　　AlGaN基深紫外發光二極管（LED）因其在殺菌消毒、醫療和生化檢測等領域的廣泛應用和市場受到越來越多的關注。但深紫外LED的效率還不高，其外量子效率一般在10%以下。中國科學院半導體研究所研究員張韻分享了 AlGaN基深紫外發光二極管芯片的光提取增強方法。

 

　　隨著LED照明產品價格的大幅下滑，處于產業鏈中游的LED封裝企業也在大幅降低成本，作為LED封裝和應用輔料的一環，熒光粉的發展也一直被業界關注。劉國旭分享了熒光粉轉換白光LED以實現全光譜照明與廣色域顯示的新進展。討論熒光物質和量子點轉換的白光LED的研究進展和照明應用中遇到的挑戰。

 

　　LED以其高發光效率、環保性能、高可靠性、長壽命等優點，已經成為發光產品中的好的選擇。在實現白光的其他方法中，熒光粉轉換白光LED廣泛應用于封裝中，它具有低成本，高穩定性，并且易于生產。李世瑋分享了熒光粉層的界面曲率對白光LED光學性能的影響的研究成果。以5630中功率SMD LED為基礎，結合實驗驗證和光纖仿真，研究了熒光粉層界面的曲率對光輸出效率的影響，為LED生產中提高白光LED的光學性能提供了重要參考。

 

　　John Rooymans 分享了LED封裝的特定光譜要求，他表示，目前照明的問題是生產過程中采用錯誤的度量進行優化。不適當的度量標準會導致不合格產品的產生。需要確認光譜成分和它對視覺和響應的影響。需要思考模式的轉換。很好的理解和應用光譜知識可以在不同光強度和光條件下提高視覺效果，同時在室內和室外照明中節省能源。

 

　　封裝環節技術發展迅速，會上陳明祥分享了采用磷光劑玻璃及其熱可靠性的高功率白光LED封裝技術。

 

　　聚焦于量子點等新一代熒光材料在LED照明和顯示中的應用，徐庶分享了混合量子點納米復合材料在高質量照明中的應用，介紹了基于多量子點復合熒光材料對于目前LED照明和顯示中的光品質和發光效率的改善和提高。

 

　　膠體量子點具有半峰寬窄、發射光譜靈活可調等優點，在顯示與照明領域展現出巨大的應用前景。王愷分享了高效率高穩定性量子點LED技術的研究成果。介紹了一種新型量子點復合材料QLMS。QLMS可以有效保護量子點材料免受載體材料、水、氧等因素影響而劣化，維持量子點材料自身較高的量子產率。