2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇開幕大會在北京順義隆重召開。論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、北京市順義區人民政府主辦，中關村科技園區順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。

　　11月2日上午，由廣東晶科電子股份有限公司和寧波升譜光電股份有限公司支持協辦的SSLCHINA2017：P302汽車照明與車用燈具產業峰會在北京首都機場希爾頓酒店二層31+32會議室召開。來自汽車廠商-長安汽車、吉利汽車、吉利新能源、北京汽車等，車燈企業-馬瑞利、星宇車燈、小糸車燈、海拉燈具、路熙光電、眾普森、佛達等，相關配件廠商-翌光科技、杭州浙特電子、南京艾拉丁等，LED照明企業-晶科電子、升譜光電、歐司朗、科銳、德豪潤達、鴻利智慧、飛樂音響等，汽車照明研究機構-中國汽車技術研究中心、天津工業大學、河北工業大學、半導體照明聯合創新國家重點實驗室、河海大學等單位百余人參加了參會。中國汽車技術研究中心光學/電子電器領域主管趙斌、廣東晶科電子股份有限公司總裁肖國偉主持會議。

　　會上，來自寧波升譜光電股份有限公司副總經理林勝介紹了車燈LED的先進封裝技術及其應用。

 

　　他表示，國際汽車燈具體系標準，有歐洲經濟委員會標準ECE、美國機動車工程師的協會準SAE、日本工業標準JIS、車載電子零部件測試標準AEC-Q。我國汽車燈具標準等效采用ECE的標準。從總體來說，法規對車燈設計要求主要體現在六個方面。一是規定基準軸線和基準中心，并在圖紙上表明；二是在正常使用條件下，即使受到振動，仍能滿足使用要求和該燈的配光要求；三是即使在黑暗中也能把燈泡安裝到正確的位置上，即定位卡腳能準確進入定位槽中（尺寸配合適當），并當燈泡裝錯位置時會明顯歪斜；四是遠光燈、近光燈、前霧燈必須便于調整至正確方向；五是成對配置的燈具，要求必須：燈具對稱設計、色度相同、配光性能相同；六是光色和色度特性應符合GB4785的規定。

 

　　通過對車燈的要求，介紹一下車燈的先進封裝技術。車燈LED的主要封裝結構主要分為三類，一類是SMD，一類是TOP，一類是共晶產品。

　　SMD是較傳統的封裝結構，技術發展比較快，其固晶材料采用高溫納米銀漿，封裝膠體采用耐候性改性環氧材料。可通過高溫下的固晶推移來判定其可靠性。焊線采用99.99%純金線，自保護焊接工藝，提高器件可靠性。對于TOP封裝結構，可減少銀層面積，支架碗杯底部包膠更多，提高樂支架本身的氣密性，抗硫化效果，抗滲透能力更好。采用熒光粉技術的TOP封裝可實現琥珀色發光，用于轉向燈，可提高亮度，出光也更均勻。也可實現冰點藍，替代傳統藍光，用于車內氛圍燈，提高視覺的舒適度。共晶產品車用關鍵封裝技術，有多種實現方式。DPC的陶瓷基板濺射工藝，具備小型化、精密化，高導熱、平整性高的優勢；金屬化共晶技術提高了產品可靠性；微間距芯片陣列技術更容易實現二次配光；白墻圍壩工藝技術增加正面光強，改善出光效果，利于二次光學設計；熒光粉噴涂工藝技術，可將芯片周圍表面均勻覆蓋，且厚度可控制在熒光粉粒徑級別；矩陣模組技術將矩陣模組以像素方式進行排列，實現每點像素可控發光，可達到道路照明以及防眩光的最佳效果。總體來說，共晶產品抗沖擊、抗震性能較好，能夠適應各種環境；尺寸更小，可靈活改變造型；反應速度更快可實現微妙級的啟動等特點，能夠滿足高端汽車的使用要求。

　　最后，林勝總結到：車燈標準的總體認識和把握對于LED封裝器件具有重要指導意義；LED具有低壓、可靠性高、亮度高等優勢，車燈產品將由LED光源占主導地位；芯片微間距以及芯片間的白墻圍壩共晶封裝技術，能實現更簡單光學設計，獲得更好的光學表現；倒裝共晶芯片光效的不斷提升，以及先進封裝技術不斷開發，LED車燈器件成本將不斷降低，性能不斷提高，應用更為廣泛。