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中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所研究員馮志紅:InAlN/GaN HFETs的可靠性評估和高頻特性研究

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2017-11-06 來源:中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):2132
  2017年11月1日-3日,第十四屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA2017)暨 2017 國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS 2017)在北京順義隆重召開。論壇由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦,中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會、北京半導(dǎo)體照明科技促進(jìn)中心和北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發(fā)改委、國標(biāo)委和北京市科委等主管部門的大力支持。
 
  11月2日下午,IFWS 2017之第三代半導(dǎo)體與微波射頻技術(shù)分會如期舉行。分會由中國電子科技集團(tuán)第十三研究所和專用集成電路重點實驗室協(xié)辦,主題涵蓋氮化鎵微波器件及其單片集成電路材料外延、建模、設(shè)計與制造、可靠性技術(shù)及其在移動通信中的應(yīng)用等各方面,邀請國內(nèi)外知名專家參加會議,呈現(xiàn)第三代半導(dǎo)體微波器件及其應(yīng)用的最新進(jìn)展。
 分會全景
  英國布里斯托大學(xué)教授Martin KUBALL、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所研究員馮志紅、西安電子科技大學(xué)副教授鄭雪峰、南京電子器件研究所高級工程師吳少兵中興通訊股份有限公司射頻功放平臺總工劉建利、荷蘭Ampleon公司W(wǎng)LR可靠性專家陶國橋等國內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域?qū)<曳窒砀髯缘难芯砍晒V袊娮涌萍技瘓F(tuán)公司第十三研究所副所長、研究員級高工蔡樹軍,蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司董事長張乃千共同主持本次分會。
 
  中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所研究員馮志紅介紹了關(guān)于解決InAlN/GaN異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管(HFETs)應(yīng)用的漏電大和可靠性差的瓶頸問題方法的研究成果。馮志紅研究員現(xiàn)任中國電子科技集團(tuán)公司首席專家,國際電工技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)委員會專家,研究方向為太赫茲固態(tài)電子器件、先進(jìn)半導(dǎo)體材料與器件。
 
  其中,馮志紅表示,氮化鎵與氮化鋁是非常好的搭配,會帶來比較高的功率,相比其他一些結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化,也有很多應(yīng)用。人們希望可以將氮化鎵應(yīng)用到5G等領(lǐng)域,希望增加輸出功率。結(jié)合具體的建模分析,馮志紅表示,降低延遲,為了獲得信號而降低頻率并不是一個很好的方式。尋求新的技術(shù)和結(jié)構(gòu),超薄的屏障層,較低的層級電阻,較高的擊穿是非常重要的。此外,馮志紅還介紹了兩種結(jié)構(gòu)對于AIN的挑戰(zhàn),以及關(guān)于可靠性的研究成果。
  (內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場資料整理,如有出入敬請諒解)
 
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