隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發展方向。
2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、北京市順義區人民政府主辦，中關村科技園區順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。
2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室共同協辦支持的“芯片、封裝與模組技術分會上，來自北京康美特科技股份有限公司總工程師孫宏杰針對公司生產的SMC支架做了“大功率LED用SMC支架材料的研究現狀和發展趨勢”報告，報告指出康美特目前所具備的競爭優勢：一是樹脂的合成、純化；二是添加劑的合成以及配方工藝及質量控制方面的優勢。
北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱“北京康美特”）于2005年在中關村自主創新示范區核心區注冊成立，是一家專注于新材料領域，以高分子新材料研發、生產、銷售、定制服務為主營業務的國家級高新技術企業。公司建立了一支以多位中科院權威專家（其中多位國務院政府特殊津貼享受者）為核心的研發團隊，致力于先導高分子新材料的國產化，自主建立了有機硅、環氧樹脂等多個核心技術平臺。
公司現擁有6大產品系列，近100個產品型號，并組建了5個在研項目組，產品涉及LED、鋰電池、電子、航空航天、太陽能等多個領域。在LED高端高折光有機硅封裝膠領域，北京康美特率先突破國外巨頭的技術壟斷，成為國內第一個能夠與進口產品媲美的國產品牌，目前除了大中華地區的主流封裝企業外，一批國際知名企業也開始陸續成為公司客戶。
憑借高速的增長態勢、活躍的自主創新能力及良好的發展潛力，公司被評選為 “2013中國LED行業最具成長性企業” 、“2014年度海帆企業”，并榮登“2014中關村高成長企業TOP100”榜單。公司已成功完成A輪融資，受到國內知名投資基金的青睞。下一步，公司將通過IPO發展成為國內新材料行業最卓越的制造商和供應商之一。（根據現場速記整理，如有出入敬請諒解！）
