何經(jīng)理表示，目前LED車(chē)燈造型個(gè)性化需求趨勢(shì)明顯，修長(zhǎng)、緊湊光學(xué)設(shè)計(jì)造型前照燈，自由的遠(yuǎn)近光切換，人機(jī)互動(dòng)、提供交互式體驗(yàn)是越來(lái)越多車(chē)主的追求方式。回顧了LED車(chē)燈的發(fā)展歷程，何經(jīng)理表示，汽車(chē)生產(chǎn)商們一直致力于研究更加安全的智能照明技術(shù)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，形成了第一代AFS、第二代全功能AFS、第三代ADB(智能遠(yuǎn)光燈)等三代自適應(yīng)大燈系統(tǒng)。其中，LED矩陣式大燈由奧迪引領(lǐng)的高端車(chē)潮流，從此開(kāi)啟了各大車(chē)企之間的“大燈之戰(zhàn)”。今年保時(shí)捷聯(lián)合海拉引領(lǐng)汽車(chē)照明實(shí)現(xiàn)了真正意義上LED智能大燈。奔馳數(shù)字大燈利用高清晰投射技術(shù)Digital Light采用每個(gè)前大燈中包含上百萬(wàn)個(gè)“微鏡”的全新系統(tǒng)，寶馬ADB智能大燈實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)大燈無(wú)法實(shí)現(xiàn)的模式，更加推動(dòng)照明企業(yè)對(duì)LED車(chē)燈技術(shù)不斷革新。

　　開(kāi)發(fā)汽車(chē)前照大燈對(duì)LED光源特性要求非常高，針對(duì)LED車(chē)燈不同影響因素，何經(jīng)理表示，晶科電子創(chuàng)新出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“大功率倒裝芯片級(jí)”封裝技術(shù)平臺(tái)、高端照明應(yīng)用的EMC封裝技術(shù)平臺(tái)、穩(wěn)定可靠的通用型 LED SMD/PLCC 封裝技術(shù)平臺(tái)、面向LED智能大燈技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)-LEDiS等多個(gè)平臺(tái)來(lái)迎合市場(chǎng)的發(fā)展需求，并推出一系列汽車(chē)照明LED封裝光源產(chǎn)品，在LED車(chē)燈市場(chǎng)上占據(jù)了一定的位置。

　　在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，何經(jīng)理表示，晶科電子實(shí)現(xiàn)了一套完整的PCBA解決方案，按照IATF 16949體系規(guī)定的開(kāi)發(fā)流程，在產(chǎn)品策劃開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、產(chǎn)品與過(guò)程驗(yàn)收、回饋與改善等方面實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的控制，并聯(lián)合創(chuàng)維、香港科大的多個(gè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，搭建國(guó)內(nèi)外一流的供應(yīng)鏈，為了實(shí)現(xiàn)更好的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，不斷進(jìn)行模擬測(cè)試，產(chǎn)品均滿足ECE標(biāo)準(zhǔn)和GB標(biāo)準(zhǔn)，在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)良好。

　　在當(dāng)晚舉辦的年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮上，晶科電子非常榮幸獲得《最佳LED照明服務(wù)商獎(jiǎng)》，這表示客戶(hù)對(duì)我們的產(chǎn)品和服務(wù)充分的認(rèn)可，是晶科電子具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。