6月5號，木林森股份有限公司（以下簡稱“公司”或“木林森”）發布公告稱，公司2018年6月4日召開了第三屆董事會第二十五次會議，會議通過了《關于簽訂＜木林森高科技產業園第四期項目合作協議＞的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經濟技術開發區管理委員會簽署《木林森高科技產業園第四期項目合同》，擬計劃投資總額不超過50億元人民幣在井岡山經濟技術開發區建設半導體封裝生產項目，并將該合作協議提請股東大會審議批準。
據公告顯示，木林森在井岡山經濟技術開發區投資建設的項目，目前一、二、三期項目已基本達到序時進度；現啟動第四期半導體封裝生產項目：該項目主要從事半導體封裝、研發、生產、銷售；項目投資總投資50億元（其中包括設備、土地、廠房投資）。
木林森表示，我國LED產業呈高速增長態勢，初步形成了比較完整的研發和產業體系，產業總體規模持續壯大。為抓住發展機遇，公司通過與井岡山經濟技術開發區管理委員會簽署合作協議，能夠實現公司產品的進一步規模化生產，延伸產業鏈，增加公司盈利點和利潤額。本次合作符合公司的產業布局和發展戰略，能夠進一步提高公司的持續競爭力，對促進公司長期穩定發展具有重大作用。
