半導體材料加工技術是半導體器件生產的重要基礎和基本保證，其切、磨、拋等加工質量和精度的優劣，直接影響到其器件的性能，即使晶片表面有微小缺陷，也將成為器件的致命缺陷。目前，第三代半導體材料作為新一代半導體材料，加工機理的研究欠缺，大量的問題尚未被發現。目前國內對加工設備的研究比較落后，先進的自動化程度高的關鍵加工設備多數從國外進口。材料加工技術已成為我們增強半導體技術生產能力建設必須要解決的重要問題。
為了形成研究機構、設備、生產及應用企業的協同創新機制，突破共性技術難題，提升我國第三代半導體材料生產企業的技術能力，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟茲定于2019年10月22-23日舉辦“第三代半導體材料加工技術及裝備研討會”，邀請產業鏈上下游、設備及關鍵零部件研究、生產單位專家代表共同深入研討。
一、 會議信息及日程安排
備注：最終日程以會議當日日程為準。
二、 報名及費用
1、會員單位免費（副理事長單位不能超過5人參會，理事和會員單位不能超過3人）。
2、本次研討會非會員單位免費名額有限，需提前報名確認。
3、現場報名收費標準為：800元/人。
4、差旅、食宿自理。
三、聯絡人
李海燕 18618387843
楊峻驊 13704812577
四、報名回執
請將參會回執發送到聯盟秘書處郵箱casa@casa-china.cn
為了形成研究機構、設備、生產及應用企業的協同創新機制，突破共性技術難題，提升我國第三代半導體材料生產企業的技術能力，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟茲定于2019年10月22-23日舉辦“第三代半導體材料加工技術及裝備研討會”，邀請產業鏈上下游、設備及關鍵零部件研究、生產單位專家代表共同深入研討。
一、 會議信息及日程安排
| 材料加工及設備標準提案討論會 （10月22日） 地點：中科院半導體所5號樓5層聯盟大會議室（北京市海淀區清華東路甲35號） |
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| 14:00-17:00 | 標準提案商討 |
| 材料加工及裝備技術研討 （10月23日） 地點：中科院半導體所學術會議中心（北京市海淀區清華東路甲35號） |
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| 9:00-9:10 | 會議背景及嘉賓介紹 |
| 9:10-9:30 | 題目待定 陳小龍 中科院物理所研究員 |
| 9:30-9:50 | 半導體材料劃切工藝及裝備技術 尹韶輝 湖南大學教授，博士生導師；國家高效磨削工程技術研究中心副主任 |
| 9:50-10:10 | 中高壓氮化鎵功率電子器件制備生產關鍵技術及設備 楊少延 中科院半導體所研究員 |
| 10:10-10:30 | 休息 |
| 10:30-10:50 | 第三代半導體材料加工裝備現狀 杜志游 中微半導體設備(上海)股份有限公司高級副總裁 |
| 10:50-11:10 | 華屋建瓴，清流永進--拋光裝備國產化之路 王同慶 清華大學助理研究員，華海清科副總經理 |
| 11:10-11:30 | 晶片加工質量對于生長高質量氮化鎵晶體的影響 房玉龍 中電科13所重點實驗室副主任 |
| 11:30-11:50 | 晶片加工質量對高質量碳化硅同質外延層的影響 李 赟 中電科55所重點實驗室高工，副主任設計師 |
| 11:50-12:00 | 合影 |
| 午餐 | |
| 13:30-13:50 | 碳化硅襯底制備技術現狀、發展趨勢及工藝研究 趙 然 中科鋼研節能科技有限公司副總經理 |
| 13:50-14:10 | 高純半絕緣碳化硅襯底的精密加工 徐 偉 中國電子科技集團公司第二研究所高工 |
| 14:10-14:30 | 碳化硅襯底加工工藝研究 崔景光 河北同光晶體有限公司副總工程師 |
| 14:30-14:50 | 題目待定 師 強 瑞士微金剛中國區技術顧問 |
| 14:50-15:10 | 碳化硅襯底拋光與一種精拋料 許榮輝 河南科技大學材料學院教授 |
| 15:10-15:20 | 休息 |
| 15:20-15:40 | 第三代半導體材料生長裝備與工藝自動化 姜良斌 濟南力冠電子科技有限公司技術部長 |
| 15:40-16:00 | 第三代半導體材料加工設備及其智能化 張 潯 北京高威科電氣技術股份有限公司總經理 |
| 16:00-16:20 | 半導體二手設備的評估與翻新標準化 廖海濤 無錫邑文電子科技有限公司總經理 |
| 16:20-17:00 | 討論 |
二、 報名及費用
1、會員單位免費（副理事長單位不能超過5人參會，理事和會員單位不能超過3人）。
2、本次研討會非會員單位免費名額有限，需提前報名確認。
3、現場報名收費標準為：800元/人。
4、差旅、食宿自理。
三、聯絡人
李海燕 18618387843
楊峻驊 13704812577
四、報名回執
| 單位名稱 | |||
| 姓名 | 職務 | ||
| 手機 | 郵箱 | ||
| 是否參加標準會議 | 是（ ） 否（ ） | ||
