前不久，榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時(shí)表示，對(duì)榮耀的信心一直都在，榮耀剛剛從4月底、5月初恢復(fù)了一些供應(yīng)，榮耀今年的市場(chǎng)份額就已經(jīng)從3%升至8%了。

 

同時(shí)，他表示，重新拿回市場(chǎng)對(duì)于榮耀根本不是一個(gè)困難和問(wèn)題，并且從來(lái)都沒(méi)有擔(dān)心過(guò)，當(dāng)榮耀恢復(fù)供應(yīng)的時(shí)候銷(xiāo)售會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

 

日前，據(jù)屏幕供應(yīng)鏈咨詢公司CEO Ross Young爆料，榮耀首款折疊屏手機(jī)將使用京東方和維信諾提供的可折疊面板，同時(shí)，消息稱該機(jī)將與三星Galaxy Z Fold 2一樣采用內(nèi)折方案。

 

若不出意外，這款折疊屏手機(jī)大概率歸屬于Magic系列，同時(shí)還將搭載高通驍龍8系旗艦處理器。

 

 

值得注意的是，前不久有消息稱，榮耀原定于今年6月發(fā)布的首款折疊屏旗艦延期至今年下半年推出，該機(jī)將以“Magic X”命名。

 

此前趙明已經(jīng)表態(tài)，Magic系列會(huì)是他們重新打造的新旗艦，“我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如說(shuō)硬件，我們有比Mate和P更好的硬件基礎(chǔ)能力，Mate和P也是榮耀目前這些開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)出來(lái)的，不論是在系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、拍照技術(shù)，還是通訊技術(shù)以及整個(gè)系統(tǒng)的綜合體驗(yàn)和調(diào)校上，不存在什么我們做不出來(lái)的東西”。

 

值得一提的是，此前，有博主爆料，目前有國(guó)內(nèi)廠商正在測(cè)試高通驍龍888 Pro芯片，新機(jī)有望在今年第三季度上市。

 

根據(jù)該博主最新消息來(lái)看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機(jī)的廠商之一，并且榮耀很有可能會(huì)搶到首發(fā)，而且據(jù)說(shuō)打磨得很好。