11月18日，2021年兩院院士增選結果正式揭曉，共有149人當選。中國科學院增選院士65人，中國工程院增選院士84人。其中，在光電領域清華大學電子工程系羅毅教授當選為中國工程院信息與電子工程學部院士。
來源：清華大學
IFWS & SSLCHINA 2021由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）聯合主辦，旨在推動半導體照明技術的革新與跨界應用，積極促進第三代半導體在電力電子、光電、移動通信等領域的技術應用的國際交流與合作，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、器件、模塊、下游應用的創新發展，并為全球范圍內第三代半導體全產業鏈的交流與合作提供平臺。
本屆論壇，設有開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、電力電子標準與檢測研討會、閉幕儀式等超30場次論壇活動。聚焦第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的國內外前沿進展；第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的產業發展戰略、失策與機遇；第三代半導體材料相關技術與新一代信息技術、新能源汽車、新一代通用電源、高端裝備等產業的相互促進與深度融合；產業鏈、供應鏈多元化與核心技術攻關等。也歡迎業界同仁參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
來源：清華大學
羅毅，1960年2月生，清華大學電子工程系教授。于1983年在清華大學獲學士學位，分別于1987年、1990年在日本東京大學獲碩士和博士學位。1992年起受聘清華大學電子工程系教授。1995年獲國家杰出青年科學基金，1999年任教育部長江特聘教授。1997-2012年連續三屆擔任集成光電子學國家重點聯合實驗室主任，現任北京信息科學與技術國家研究中心副主任，國務院學位委員會電子科學與技術學科評議組召集人。
主要研究化合物半導體光電子器件及其集成應用技術，包括激光器、LED、光調制器、光探測器，及其在光纖通信、寬帶信息感知、半導體照明等領域的應用。發表學術論文367篇，授權發明專利34項。獲得國家技術發明二等獎3項，國家科技進步二等獎1項。
據了解，2002年，羅毅教授負責的2500萬元的GaN藍光發光管的研究與開發項目通過了鑒定；建設了包括德國AIXTRON公司MOCVD設備在內的GaN材料與器件研究基地，自行研制的藍色發光二極管獲得突破，15000余個器件的測試結果表明，器件的典型工作特性與國際上高亮度發光二極管的市場水平基本相當。
2003年，正式在深圳研究生院建立了以羅毅教授為實驗室主任的半導體照明實驗室，主要從事大功率照明用LED的封裝技術研究，從而建成了從芯片外延到器件封裝的一整套研究平臺。科技部啟動了半導體照明工程后，羅毅教授被選為專家組成員。
近幾年來的研究重點是分布反饋半導體激光器及單片光子集成器件，是增益耦合DFB激光器——國際公認的優秀光源的開創者之一，他也是國內最早從事DFB激光器與電吸收調制器單片集成研究的科學家。他入選了國家教委首批跨世紀優秀人才計劃、獲得霍英東教育基金會青年教師基金、自然科學基金優秀中青年人才專項基金、自然科學基金杰出青年基金A類項目以及C類項目的資助、作為負責人正在承擔國家自然科學基金重大項目“半導體光子集成基礎研究”子課題“含Bragg光柵反射器的光子集成器件的基礎研究”、“863計劃”項目“10Gbit/s DFB半導體激光器/電吸收調制器單片光子集成器件”。國家重點實驗室的二次建設項目。作為首席科學家正在主持國家重大基礎研究項目“支撐高速、大容量信息網絡系統的光子集成基礎研究”。共發表各類論文300余篇，其中有國際著名雜志論文超過90篇，國際會議論文超過近115篇。獲得40多項專利，包括18項日本專利，一項歐洲專利，一項美國專利，國內專利若干。
另悉，一年一度的LED及第三代半導體領域年度盛會——第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇（IFWS & SSLCHINA 2021）將于2021年12月6-8日在深圳會展中心舉行。經論壇組委會確認，中國工程院院士羅毅教授將出席論壇。
另悉，一年一度的LED及第三代半導體領域年度盛會——第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇（IFWS & SSLCHINA 2021）將于2021年12月6-8日在深圳會展中心舉行。經論壇組委會確認，中國工程院院士羅毅教授將出席論壇。
IFWS & SSLCHINA 2021由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）聯合主辦，旨在推動半導體照明技術的革新與跨界應用，積極促進第三代半導體在電力電子、光電、移動通信等領域的技術應用的國際交流與合作，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、器件、模塊、下游應用的創新發展，并為全球范圍內第三代半導體全產業鏈的交流與合作提供平臺。
本屆論壇，設有開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、電力電子標準與檢測研討會、閉幕儀式等超30場次論壇活動。聚焦第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的國內外前沿進展；第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的產業發展戰略、失策與機遇；第三代半導體材料相關技術與新一代信息技術、新能源汽車、新一代通用電源、高端裝備等產業的相互促進與深度融合；產業鏈、供應鏈多元化與核心技術攻關等。也歡迎業界同仁參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
附件：論壇資料
第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors &The 18th China International Forum onSolid State Lighting
IFWS & SSLCHINA 2021
國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的六年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十七年里，SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容，呈現了超過1800個專業報告，累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。目前，論壇同期論文已開啟征集，論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
據了解，目前論壇組織工作正有序開展中，以下為會議最新信息：
論壇信息
會議時間：2021年12月6-8日
會議地點：深圳會展中心（福田區）
會議住宿：深圳·大中華希爾頓酒店
論壇主題：創芯生態 碳索未來
主辦單位
國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
論文重要期限及提交方式
口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2021年11月28日
備注：目前已經進入專家審稿程序，在全文提交截止前仍可繼續投稿，歡迎大家直接投全文！
備注：總體日程概覽或有微調，以現場為準。
注冊費用權益表
備注：
＊國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
＊學生參會需提交相關證件。
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續費。
＊SSL相關會議包含：開幕大會、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、生物農業光照技術研討會、閉幕儀式。
＊IFWS相關會議包含：開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、電力電子標準與檢測研討會、閉幕儀式。
＊產業峰會包含：車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會、第三代半導體產教融合發展論壇，以及部分論壇中的產業單元（包括景觀設計與文旅燈光、智慧照明與智慧城市、自動駕駛時代的汽車照明、紫外器件應用、Mini/Micro-LED應用與產業、新一代電源應用技術、能源互聯網應用技術、射頻應用技術等會議單元）。
＊自助餐包含：12月6-8日午餐。
報名優惠期
即日起至2021年12月3日之前，完成注冊繳費即可享受折扣票（詳見上圖），國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。學生參會需提交相關證件。會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
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1.論文咨詢
白女士
電話：010-82387600-602
郵箱：papersubmission@china-led.net
2.參會參展/贊助咨詢
張女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
賈先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
